外資2012年度目標價(陸續增加) 2013 年初MT6588問世 聯發科將難有對手聯發科是否有望挑戰Qualcomm手機晶片霸權？
http://www.sogi.com.tw/newforum/article_list.aspx?topic_id=6201706
在成為亞洲第一手機晶片製造商之後，聯發科（MediaTek）絕不僅僅甘於在山寨手機市場中稱王，更有志與全球大廠 Qualcomm（高通）、Marvell、TI（德州儀器）、NVIDIA（輝達）等國際巨頭競爭，加以考量到手機市場轉向智慧型手機的大趨勢已經確立，聯發科也選擇進軍智慧型手機市場，經過了過去幾年的勵精圖治之後，今天的聯發科智慧型手機晶片組與國際大廠如 Qualcomm 相比已經有過之而無不及，搭載台灣製晶片組的智慧型手機距離我們有多遠？請看手機王網站的分析報導。
▲圖左 5 吋智慧型手機 Sharp SH530U 採用聯發科 MediaTek MT6577, 1GHz 雙核心處理器。
從白牌手機之王進軍智慧型手機市場
提到全球手機產業鏈上的重要台灣廠商，我們絕對不能不提曾經多次改變產業競爭態勢的聯發科。市場研究機構 Strategy Analytics 近日的報告指出從 2012 年第 1 季開始、聯發科已經擠下 Marvell 成為繼 Qualcomm、SAMSUNG、TI 及 Broadcom 之後的全球第五大智慧手機晶片供應商！今年 4 月 22 日聯發科又宣布以溢價 20% 收購晨星（MstarSemi），合併之後的新公司將延續 MTK 的公司名稱，除了在全球 IC 設計公司的排名將上升至第 4 位、在手機晶片和電視晶片業務的競爭力也有效提升。
二○一三年一月一日，這天，原本是聯發科技與晨星半導體、全球中低價智慧型手機龍頭與電視晶片龍頭合併的大日子，但這樁台灣購併史上金額第三高的喜事，卻將宣告延宕，甚至恐將出現變數。
今年六月二十二日，聯發科董事長蔡明介與晨星半導體董事長梁公偉宣布兩家公司即將合併，這宗交易規模達新台幣一千一百四十億元的合併案，將造就「新聯發科」成為中、韓電視與智慧型手機雙龍頭，並躋身全球第四大晶片設計公司。
然而，這宗案子，卻正面臨中國與韓國「反托拉斯」法（編按：用以遏止壟斷行為，傷害商業環境或消費者權益）的難關。聯發科已於今年六月底就對中、韓公平交易審核單位送出合併申請文件，照一般流程，十月底應能獲准；然而，時序進入十二月，聯發科卻仍苦苦等待中、韓的核准文件，離原訂合併基準日，只剩二十多天。
聯發科財務長顧大為證實，目前的確尚未取得中國與韓國的合併准許文件；以後續作業仍須兩週至四週計算，十二月十二日聯發科除了發表首款四核心手機晶片，可能也得宣布元旦合併跳票的消息。
強行合併，未必有利 可能還得退出金雞母市場
為什麼兩家實質總部都在台灣的晶片設計公司合併，還要中、韓相關單位的批准？拿不到批准，合併案真會破局？
九月底，聯發科總經理謝清江難得宴請台灣媒體，提到合併進程時，坦言中、韓的反托拉斯法審核，將是決定合併成敗的關鍵。
原因很簡單，只要廠商在一地銷售金額、出貨量達當地規定，其合併案就要該政府核准。而聯發科若未取得中國核准、強行合併，最後被迫退出市場，就等於是告別占其營收五成的金雞母市場。
暨雙核、四核手機相繼問世之後，手機處理器核心之爭的下一步，也開始令人好奇。究竟是會按部就班從六核心起步，還是會直接從八核心開打？目前答案似乎已經明朗。聯發科將以其8核心的MT6599處理器直搗市場，也使得手機核心很快將堂而皇之進入八核心新時代。
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| 附圖 : /news/2012/11/26/1834254850.jpg |
據了解，由於中興近期所推出的四核心手機銷售長紅，在智慧手機市場的首戰告捷，讓中興吃了一顆定心丸，再接再厲準備在明年推出8核心智慧手機。而在包括高通與輝達等處理平台強敵環伺之下，連發的預計推出的8核心處理器，預計將可以獲得中興的青睞而受到採用。
聯發科即將出爐的8核心處理器，採用的仍是ARM架構處理核心，擁有台積電28奈米製程的加持，可支援包括HD高解析螢幕、1300萬畫素鏡頭，並同步支援WCDMA、TD-SCDMA等3G雙模系統，以及4G LTE等無線技術。
自從今年推出MT6577雙核心處理器之後，造成中國手機市場的轟動，聯發科在中國市場谷底從黑翻紅，預計明年一月接續推出四核新作MT6588。而預計到了明年五月，該公司首款8核心處理器就可以出貨給中興。
專家指出，自從高通在中國市場打出QRD解決方案之後，高通與聯發科在中國市場的消長，便成為熱門話題。高通QRD主要是以舊產品加上新服務，試圖壓低成本，以求在中國市場出線。而已掌握中國市場半壁江山的聯發科，此舉又將帶給對手怎樣的壓力？明年此刻，答案似乎已可明朗。
里昂指出，高通在12月4日發表兩款智慧型手機晶片MSM8x26系列，採用turnkey解決方案，明年第二季將可提供測試，市場非常期待高通這款MSM8x26晶片，預期高通可望提前一季發表。
高通在12月4日發表兩款智慧機晶片MSM8226及MSM8626，都採用28奈米製程、安謀A7處理器，比高通目前使用的MSM8x25產品規格來得好，並與聯發科MT6589可說是不分軒輊。此外，里昂看好高通持續擴大產品組合，例如四核心IC，包括低階的整合處理器MSM8x25Q，高階APQ8064等，並直指市場對於聯發科將以四核心晶片MT6589於明年下半年打贏高通的說法，太過樂觀。
在聯發科併購晨星這一部分，里昂指出，原本預計明年元月將完成收購，不過據官方單位表示，似乎沒有收到中國及韓國政府的批准。里昂認為，聯發科獲得晨星剩餘的52%股權，應該能在明年三月前完成。不過，若未在明年完成收購案，恐對營運有影響。
此外，僅管聯發科否認獲得索尼四核心手機訂單，里昂認為，索尼的ODM夥伴華冠，仍採用聯發科MT6589來搶攻大陸市場。這對聯發科來說有利，不過恐對財務影響受限，因為索尼今年在中國大陸賣出超過3百萬支手機。里昂維持明年聯發科智慧機晶片出貨預期約在2.75億套。
鉅亨網記者陳俐妏 台北 2012-12-07 12:05:09
聯發科(2454-TW)合併F-晨星(3697-TW)時程延後，將延後至明年5/1，大和證券亞太區科技產業研究部主管陳慧明表示，對聯發科股價可能反映消息面回檔約3-4%，不過預估聯發科12月智慧機晶片出貨可月增下，第4季營收仍可達財測低標，維持買進評等。
陳慧明指出，大小M合併案延期可能會有負面的疑慮，如果不能順利合併，去除整合效應和成本考量後，原先預估聯發科2013年每股盈餘可達19.14元，將下修至17.73元。而晨星由於沒有轉換溢價的預期，股價可能回檔約10%。
陳慧明也指出，如果沒有順利合併，聯發科2013年雖然毛利率可能提升，但營業利益率卻會降低。
聯發科已公告說明，與晨星的合併案計畫目標不變，但考量合併案在外國事業結合申請核准程序仍在進行，因此變更雙方合併基準日，從原來的明年1/1延後到明年5/1。因此陳慧明認為，聯發科和晨星已規劃重組的持行費用和規劃藍圖，因此沒有道理推估大小M不想合併。
陳慧明也說明，預估聯發科12月智慧機IC晶片出貨量月增可達10-20%，需求本周已陸續回來，預期聯發科今年第4季營收將可達財測低標，季減2%至季增5%。
【楊喻斐、陳建彰╱台北報導】研究機構iSuppli公布最新統計，今年前20大半導體廠商中，以通訊晶片廠高通（Qualcomm）營運表現最強勁，全年營收估可達129.67億美元，年成長27.2%，市佔率也攀上全球第3；台灣IC設計龍頭聯發科（2454）則可望登上第17位，超越爾必達（Elpida）及美滿（Marvell）。
今年半導體市場表現不振，iSuppli研究主管Dale Ford表示，前20大廠商平均營收較去年下滑2.3%，不過，唯一例外的就是無線通訊業務。隨著智慧型手機與平板電腦熱銷，嚴重排擠個人電腦需求，也激勵高通今年營收大幅成長27.2%，排名也從第6名攀升至第3大，僅次於英特爾、三星。
他指出，高通成功在半導體景氣沙漠中找到綠洲，未來長期趨勢仍看升，這也反映無線市場的電子供應鏈中重要性日益增加。
另外，iSuppli預期，聯發科今年營收將達34.72億美元，較去年成長4.9%，排名上則可超越爾必達及美滿，從去年的21名竄升至第17位，重新回到前20大之列。
Dale Ford指出，除高通外，包括三星（Samsung）、索尼（SONY）、博通（Broadcom）、恩智浦（NXP）、輝達（nVidia）、聯發科等，都有4.9~20.1%的年增率，表現優於平均。
而衰退幅度超過10%的則有7家公司，以超微（AMD）下滑17.7%最嚴重，飛思卡爾（Freescale）減少14.4%則次之。
根據iSuppli預估，今年全球半導體產值將滑落至3030億美元，較去年減少2.3%；前20大半導體廠總營收將滑落至1962億美元。
值得一提的是，聯發科下半年在中國中低階智慧型手機市場上積極追進，出貨動能明顯轉強，並擺脫競爭對手展訊的低價競爭。
此外，聯發科預期明年初將合併晨星，如果順利合併，屆時聯發科整體營收規模將更上一層樓。
高通入股日本面板大廠夏普，攜手研發使用於智慧型手機的次世代面板。業界解讀，高通為全球手機晶片龍頭，現在藉由夏普補強面板技術，等於企圖一手掌握手機的大腦與驅殼，強化在智慧型手機市場的競爭力，恐對聯發科造成更大威脅。
業者分析，手機廠規劃產品線時，除了手機晶片的選擇影響效能與應用外，將內建功能完美呈現在消費者眼前的面板，也扮演相當重要角色。目前有多家晶片廠早已提供3D的圖形應用和遊戲，不過，至今裸視在一些角度仍會令使用者感到頭昏，主要關鍵就在於面板品質好壞。
布局高階面板技術原本該是手機品牌廠所做之事，高通卻選擇由手機晶片供應商的身分來做，可看出高通在鞏固其在智慧手機產業地位的企圖心。主要原因在於，高通希望能擁有最好的面板技術，讓自家晶片的超高效能可以完全被呈現出來。
手機晶片供應鏈認為，高通本身的手機應用處理器、數據機等布局完整，高階產品已發展得相當好，若能藉由投資夏普，共同發展次世代面板技術，將可與晶片進行搭配與整合，等於從內到外，強化在智慧型手機市場的整體競爭力，將對聯發科等競爭對手形成更大威脅。
全文網址: 夏普攜手高通 恐威脅聯發科 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/7544393.shtml#ixzz2ELcf1Qmu
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經濟日報╱記者李珣瑛、黃文奇／台北報導】
為協助國內產業進軍高階醫療影像產業，工研院生醫所所長邵耀華昨（5）日表示，工研院在影像處理晶片研發上，已掌握4項關鍵專利，第1代的客製化晶片（ASIC）本月投片，預計明年3月推出可攜式超音波晶片。
至於下一代的ASIC，已有多家IC設計廠商積極接洽。據了解，包括瑞昱（2379）、聯發科等業者都有意加入。
工研院產經中心分析，全球醫用超音波掃描儀市場規模約50億美元，且年增率大於5%，其中小於6公斤的微型化超音波成長最為快速，從2010年到2015年產值將由6億美元倍增為12億美元，包括使用靈活、操作簡單、成本低廉和輕巧攜帶等特點，均為驅動可攜式超音波掃描儀快速增長的主因。
工研院電光所詹益仁所長表示，目前超音波掃描儀的技術核心幾乎都被國外大廠壟斷，工研院已成功掌握超音波系統設計平台技術，並在超音波晶片開發擁有4項專利。
邵耀華表示，工研院研發的ASIC，將結合醫生專業技術的影像軟體開發，將與產業界合作開發，預計完成「多通成像運算器晶片技術」．「高訊雜比類比晶片技術」及「高壓晶片設計封裝技術」等基礎技術，預估2年內可開發出第1部從軟硬體到晶片設計，均由國人自製的可攜式彩色醫用超音波儀。
全文網址: 工研院晶片 吸引聯發科 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/7546391.shtml#ixzz2ELcOaRU5
記者王珮華／台北報導〕聯發科（2454）品牌客戶大躍進，市場傳索尼（SONY）開始測試聯發科四核晶片，而宏達電（2498）也為搶進新興市場，開始看好聯發科的「MT6577」雙核與「MT6589」四核晶片。中國TCL今日發表四核心手機，這款手機將是第一支搭載聯發科「6589」晶片的四核手機，多重利多發酵，聯發科昨上漲1.36％。
聯發科「從鄉村包圍城市」的策略奏效，過去被視為山寨王的聯發科，陸續獲得品牌業者青睞；不僅打入夏普兩款智慧型手機，昨日也傳索尼、宏達電已經開始考慮採用聯發科的雙核與四核晶片。兩家品牌業者過去都是高通（Qualcomm）的愛用者，因應新興市場的需求，開始轉向聯發科。根據市場研究公司GFK Asia統計，去年東南亞智慧型手機出貨量，呈倍數成長。
聯發科財務長顧大為表示，中低價手機在新興市場將有不錯的成長力道，其中印尼是很重要的市場；GFK Asia估計，2012年印尼智慧手機市場將有56％的成長。而外資圈也看好聯發科明年在新興市場的表現，隨著中國手機品牌如聯想、中興、TCL走向外銷市場，明年聯發科智慧機晶片外銷將倍增。聯發科的四核心智慧手機晶片「MT6589」將在下週上市，首款搭載6589的手機為中國的TCL，今日舉行上市發表，其他如聯想、中興也會緊接著上市，聯發科自己也會在12日舉辦四核晶片上市活動。
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