外資2012年度目標價(陸續增加)里昂指出，高通在12月4日發表兩款智慧型手機晶片MSM8x26系列，採用turnkey解決方案，明年第二季將可提供測試，市場非常期待高通這款MSM8x26晶片，預期高通可望提前一季發表。
高通在12月4日發表兩款智慧機晶片MSM8226及MSM8626，都採用28奈米製程、安謀A7處理器，比高通目前使用的MSM8x25產品規格來得好，並與聯發科MT6589可說是不分軒輊。此外，里昂看好高通持續擴大產品組合，例如四核心IC，包括低階的整合處理器MSM8x25Q，高階APQ8064等，並直指市場對於聯發科將以四核心晶片MT6589於明年下半年打贏高通的說法，太過樂觀。
在聯發科併購晨星這一部分，里昂指出，原本預計明年元月將完成收購，不過據官方單位表示，似乎沒有收到中國及韓國政府的批准。里昂認為，聯發科獲得晨星剩餘的52%股權，應該能在明年三月前完成。不過，若未在明年完成收購案，恐對營運有影響。
此外，僅管聯發科否認獲得索尼四核心手機訂單，里昂認為，索尼的ODM夥伴華冠，仍採用聯發科MT6589來搶攻大陸市場。這對聯發科來說有利，不過恐對財務影響受限，因為索尼今年在中國大陸賣出超過3百萬支手機。里昂維持明年聯發科智慧機晶片出貨預期約在2.75億套。
鉅亨網記者陳俐妏 台北 2012-12-07 12:05:09
聯發科(2454-TW)合併F-晨星(3697-TW)時程延後，將延後至明年5/1，大和證券亞太區科技產業研究部主管陳慧明表示，對聯發科股價可能反映消息面回檔約3-4%，不過預估聯發科12月智慧機晶片出貨可月增下，第4季營收仍可達財測低標，維持買進評等。
陳慧明指出，大小M合併案延期可能會有負面的疑慮，如果不能順利合併，去除整合效應和成本考量後，原先預估聯發科2013年每股盈餘可達19.14元，將下修至17.73元。而晨星由於沒有轉換溢價的預期，股價可能回檔約10%。
陳慧明也指出，如果沒有順利合併，聯發科2013年雖然毛利率可能提升，但營業利益率卻會降低。
聯發科已公告說明，與晨星的合併案計畫目標不變，但考量合併案在外國事業結合申請核准程序仍在進行，因此變更雙方合併基準日，從原來的明年1/1延後到明年5/1。因此陳慧明認為，聯發科和晨星已規劃重組的持行費用和規劃藍圖，因此沒有道理推估大小M不想合併。
陳慧明也說明，預估聯發科12月智慧機IC晶片出貨量月增可達10-20%，需求本周已陸續回來，預期聯發科今年第4季營收將可達財測低標，季減2%至季增5%。
2012/10/11 18:30 鉅亨網 記者陳俐妏 台北
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匯豐證券出具報告表示，聯發科智慧機晶片出貨將超越財測20%以上，中國十一長假推波，預估今年第4季智慧機晶片出貨量看增30%，調高今年出貨量至1.25億套，明年看增至2.53億套，雖然EDGE智慧機需求增加恐影響毛利，但看好聯發科四核心晶片 MT6589 將有助擴展全球電信市場。維持加碼評等，將目標價從332元上調至382元。
匯豐證券指出， 聯發科今年以來已經調高智慧機晶片出貨目標2次，預估最新的目標9900萬套目標仍相對保守。由於中國黃金週後強勁的銷售，預期聯發科今年第4季出貨預期將季增30%，因此將調高今年出貨預估，由原本9900萬套調升至至1.25億套；2013年出貨目標也由原本預估的2億套調升至2.53億套。
但匯豐證券也指出，EDGE產品約佔聯發科2012年智慧型手機晶片出貨的40%，且是毛利偏低的，因此EDGE智慧機的需求增加可能抑制聯發科的獲利擴增，但仍預估其出口將帶動2013年業績成長，因多數的出口市場均缺少3G 網路建置。EDGE智慧機晶片佔整體出貨佔比將提升至60%，因此聯發科毛利率表現會較保守，2013年毛利率預估為43%。
由於調升聯發科出貨預期，匯豐證券也調高今明兩年的營收預估分別上調6% 、 14%至1040億元、1290億元，今明兩年獲利也調升13%、30%,，預估每股盈餘分別為13.76元、19.08元。考量晨星 (3697) 購併效應，維持加碼評等，上調目標價至382元。
新浪科技訊 10月9日下午消息，受惠中國內地低價智能手機需求旺盛，聯發科今年上半年智能手機處理器市場份額躍居全球第三位，創下公司成立以來最佳成績。
科技市調機構Strategy Analytics報告指出，聯發科智能手機芯片出貨快速增長，上半年排名由此前統計的第5位，躍居全球第3位，擠下博通、德州儀器。前兩名厂商則仍是高通、三星。
Strategy Analytics指出，今年上半年，全球智能手機應用處理器的銷售金額達55億美元，較去年增長61%。
英特爾新進入手機應用處理器市場，在上半年取得0.2%的出貨量市場占有率，主要是由32納米Medfield處理器帶動﹔而美滿電子Marvell則因最大客戶Research In Motion(RIM)陷入困境，而掉出5名以外。
瑞士信貸估計，聯發科第三季智能手機芯片出貨可能已達3850萬顆，第四季度持續放量增長，單季出貨有望挑戰4200萬顆，全年將挑戰1.1億顆的水准、遠高於目標的9500萬顆。
德意志證券與瑞信證券認為，聯發科第四季度將持續有智能手機需求支撐，可望擺脫過去淡季大幅衰退的狀況。
瑞信預期，聯發科第四季度在雙核智能手機芯片受到多家白牌手機與中國品牌手機業者采用帶動下，單季營收可望優于往年淡季水准，估計僅比第三季度高峰下滑6%。
聯發科前三季營收725.3億元新台幣(約合59億美元)，較去年同期成長12.9%，由於下半年包括2.75G和3G在內的智智能手機芯片表現良好，聯發科手機部門在上周還特別舉辦慶功宴。(蕭然)
詳全文 聯發科首次進全球智能機芯片前三 僅次高通三星-科技新聞-新浪新聞中心 http://news.sina.com.tw/article/20121009/8011684.html
巴克萊證券出具台股策略報告，認為台股目前有超賣且價值並不貴，明年的出口將呈向上趨勢，同時今年4Q的電子業出口就會有好消息。在投資組合方面，巴克萊加碼半導體、金融、電信、內需及非科技中概，略為下修蘋果概念股的持股部位。在台股的加權指數估值方面，巴克萊維持年底8000點的看法，同時因受限於資本利得稅的影響，要進一步突破8000點的力道不足。
而根據巴克萊的槓鈴策略（barbell strategy），(也就是非常保守和非常積極同時並用，一邊要手握高質感的避險型個股不要賣出，一邊買進高貝塔值（波動性）、股價被超賣的個股)半導體優於電子硬體；內需優於中概相關；非科技加碼工業、原料、及金融。
在半導體相關首選台積電 (2330) 、聯發科 (2454) 、矽品 (2325) 和漢微科 (3658) ；在金融方面增加國泰金 (2882) 的持股權重；內需股則以受惠QE3流動性的長虹、華固和東和 (1414) ；非科技中概則首選防禦性的正新 (2105) 和統一 (1216) 。
巴克萊證指出，經濟領先指標可有改善，在選股方面加碼半導體，至於蘋果概念股，因為相關供應鏈的不確定因素仍存在，且憂心市場對於iPad mini和iPhone的需求期待過高，因而下修大立光的持股權重；至於將在月底推出的Win8，由於平板可能取代NB出貨量，4Q只是一場零和遊戲，PC硬體廠的失望下行風險仍在，給予減碼建議。
在中概股方面，由於中國經濟恐有下行之虞，且政治權力過度和釣魚台事件的領土爭端引起的地緣政治風險，在選股上偏向防禦性股如正新和統一。
巴克萊的投資組合共15檔：台積電 (2330) 、聯發科 (2454) 、矽品 (2325) 、漢微科 (3658) 、大立光 (3008) 、光寶科 (2301) 、鴻海 (2317) 、兆豐金 (2886) 、玉山金 (2884) 、國泰金 (2882) 、遠傳 (4904) 、台灣大 (3045) 、正新 (2105) 、華固 (2548) 、統一 (1216) 。該組合名單此次權重調升有國泰金、漢微科、光寶科及聯發科，而權重調降則有大立光及永豐金 (2890) 。
德意志看好的半導體族群 |
港商德意志證券亞太區半導體研究團隊昨（3）日指出，欲佈局明年半導體族群，應緊扣「行動通訊」、「28奈米」、「獲利轉機」、「4G基礎建設」等四大題材，點名台積電、聯發科、聯詠是明年半導體族群優先佈局標的。
德意志證券半導體分析師周立中指出，可預期的是，明年半導體產業所面臨的將會是PC需求疲弱、全球經濟成長趨緩的環境，因此，選股策略更需要緊扣下列四大主軸，台積電、聯發科、聯詠投資價值可望攀升（re-rate）：
一、行動通訊領域成長力道依舊強勁：預期台積電、日月光、矽品、聯發科、聯詠、景碩、欣興最能受惠於明年來自智慧型手機與平板電腦產業的強勁需求，尤其在低價智慧型手機與平板電腦趨勢興起後，上述廠商方能提供較具成本優勢的解決方案、以創造較高的獲利。
二、在28奈米製程市佔率仍可擴張：其中台積電在28奈米市佔率預估將由今年的59％，一路攀升至明年的60％與後年的62％，原因在於台積電在28奈米製程擁有與40/65奈米製程相同的競爭力，且因28奈米價格較高，致使明年28奈米市場規模預估將比去年40奈米大約56％。
三、具備獲利轉機題材：儘管國際機構投資人對於高通在4核心3G低階與TD智慧型手機晶片將掀起價格戰有所疑慮，依舊樂觀看待聯發科，因受惠產品組合調整與併購F-晨星後的綜效顯現，聯發科明年獲利轉機題材豐厚。
此外，聯發科明年將產品導入28奈米製程的腳步預期也會加快，評估可為聯發科帶來3項好處：
一、拉近與高通在技術上的差距；
二、改善產品組合與獲利；
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高通推低價智慧型手機將造成壓力？
外資圈對於高通積極在低價智慧型手機市場應戰造成聯發科壓力的看法不一，大和證券指出，聯發科短期毛利率走向膠著，一方面面臨高通新款晶片的推出將引發價格戰，聯發科毛利率恐受壓，另一方面，聯發科智慧型手機晶片出貨量持續放大，對毛利率則有正面影響，而就長線來看，大和證券看好聯發科產品線持續擴增，加上低價智慧型手機晶片明年的推出等都可望帶動聯發科毛利率的回升。 面對高通在低價智慧型手機市場策略轉向積極，大和證券認為，聯發科短期內將受到價格戰影響，不過，聯發科的四核心智慧型手機晶片產品對市場吸引力較大，因此，認為短線上修正為投資人帶來買點，重申買進評等。 相較之下，麥格理證券則對聯發科持有較保守看法，認為高通新款四核心晶片的上市時間大幅提前至明年第一季，雖然高通在白牌手機市場仍面臨聯發科的解決方案較佳的考驗，但是高通積極在研發上砸下資源，也帶動推出產品的速度與能力都優於市場預期，將造成聯發科競爭壓力，在考量聯發科毛利回升速度下，麥格理證券重申聯發科劣於大盤評等。 |
美銀美林證券亞太區科技產業研究部主管何浩銘（Dan Heyler）也指出，高通這些產品推出時間從上半年一路延到現在，他不認為有辦法撼動聯發科的成長動能，因此，聯發科今年9,500萬顆智慧型手機晶片出貨目標應可達成。
陸行之則認為，與其說昨天股價重挫是反應高通新產品、不如說反應第四季營收可能略低於市場預期（第三季基期過高），因為高通新產品對聯發科根本構成不了威脅（non-event）。
不過，港商里昂證券將聯發科投資評等由「表現劣於大盤」調降至「賣出」，也是影響聯發科昨天爆出3.05萬張大量重挫15.5元收309.5元的因素，單日成交值達95億元。
陸行之指出，晶片大廠之間的價格戰總是在發生，但聯發科可藉由產品組合調整維持整體ASP的穩定。高通這次共推出8225Q、8625Q、8930等3款產品，但8625Q與8930因分別具備支援CDMA與雙核心高階產品特性、與聯發科較沒關係，因此，外界都將焦點鎖定在8225Q。
陸行之指出，若拿高通8225Q與聯發科6588比，前者不支援TD、800萬畫素鏡頭、A5的規格，明顯輸給後者的支援TD、1,300萬畫素鏡頭、A7，猶記得高通先前的8225A都打不過聯發科的6577，怎麼會期待8225A能夠打得過6588呢？
何浩銘表示，隨著聯發科8系列晶片的推出，採用8系列晶片的智慧型手機價格大多在1,500元人民幣左右，而7系列晶片則約在1,000至1,200元人民幣，由於7系列晶片價格已定在10至12美元，致使8系列晶片價格必須向20美元靠攏。
陸行之指出，除非高通將4核心MSM8974每顆高達30至50美元的價格降到15美元，否則很難跟聯發科競爭，當然也無所謂價格戰的疑慮，因為即便價格會受到些微波及，聯發科還是可透過產品組合調整方式 ，將ASP維持在10美元。（新聞來源：工商時報─記者張志榮／台北報導）
瑞銀證券台股研究部主管董成康出具報告表示，在QE3推出後是有激勵台股氣氛，目前呈現拉回盤整，新台幣也從升值到現在為區間震盪，由於市場缺乏成長趨動力，預估年底還是盤整格局，建議防禦性佈局，看好正新(2105-TW)4檔。
董成康指出，觀察市場動能，短線多為外資在驅動。散戶在透過融資方式下，是有帶動溫和回升，不過，還是不能成為主要驅動力。
從基本面的來看，董成康也指出，台灣市場短線缺乏成長動力是重要的一環，但經濟景氣觸底時間可能延長，不過，在季節性效應下，11月電子類股仍有高峰可期。
在類股佈局上，董成康說明，今年年底前台股可能仍會呈盤整格局，建議採取防禦性佈局，因此維持加碼相關電子硬體類股、電信類股，減碼原物料類股，中立看待半導體、金融、運輸和資產類股
至於個股佈局上，瑞銀證券台股投資組合名單看好正新(2105-TW)、台達電(2308-TW)、華碩(2357-TW)和中華電(2412-TW)，將聯發科(2454-TW)自最愛名單中移除。不青睞名單組合中，包括：宏碁(2353-TW)、宏達電(2498-TW)、台塑化(6505-TW)，中鋼(2002-TW)。
巴克萊證券出具報告表示，仍看好聯發科(2454-TW)市佔取得、平均產品單價持穩在10美元以上，以及第4季四核心A7 TD/WCDMA MT6588晶片放量後的統一系統設計，維持加碼評等，並將目標價從340元調升至395元，上調2013-2014年每股盈餘12%、15%。
巴克萊證券指出，預估聯發科10月營收月減25-30%，第4季營收季減10-14%，由於短線缺乏獲利改善，因此可能驅動股價有所修正。
巴克萊證券也說明，聯發科MT6588晶片應可維持混合平均產品單價維持在10美元以上，也有利於1300萬像素CMOS傳感器和功率放大器供應商，可望專注在中國和其他新興市場。
巴克萊資本發表報告指出，受惠MT6588晶片投產，上修聯發科(2454)2013、2014年每股獲利(EPS)預估12%、15%，目標價由340元調高至395元，評等維持「加碼」。
巴克萊資本亞太區半導體首席分析師陸行之在最新出爐的報告中指出，儘管聯發科10月營收可能較9月份下滑25%至30%，第4季預估季減10%至14%，加上毛利沒有改善，使得近期股價修正。
陸行之指出，看好市占率提升，以及四核心MT6588晶片第4季開始生產，ARM架構的晶片解決方案(可能稱為MT6599)也將在明年第4季生產，上修聯發科明、後年智慧手機晶片出貨量23%、39%，分別來到1.86億、2.9億套，並同步調高明、後年EPS預估12%、15%，目標價由340元調升至395元。
全文網址: 巴克萊升聯發科目標價395元 | 財經 | 即時新聞 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/BREAKINGNEWS/BREAKINGNEWS6/7386415.shtml#ixzz27eeUGss0
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市場擔憂高通推低價智慧手機四核心晶片積極搶市，將衝擊聯發科後市。不過，野村證券表示，預估高通明年8225Q晶片首季大量量產，時間落後聯發科，對聯發科後市影響有限，預估聯發科第3季營收仍可超標，維持買進評等和目標價385元。
野村證券指出，預估將對聯發科影響有限，高通8225Q具備4核心A5架構，其量產時間與聯發科A7架構的6583與6588晶片差不多，客戶對A5晶片的興趣可能相對較小，高通這款晶片較缺乏競爭性。
野村證券也指出，由於對聯發科具威脅力的高通A7架構晶片，明年中前可能不會進入量產，因此高通在搶進低價智慧機市場時間已落後聯發科。而從價格來看，聯發科近期晶片價格在次級市場走揚，但高通晶片價格持平表現，顯示高通以價格戰鞏固其市場佔有率表現的成效不大。
野村證券說明，維持聯發科買進評等和目標385元，第3季營收應可超過財測預估，野村證券預估營收可季增20%，第4季毛利率也將進一步改善。
摩根大通證券亞太區下游硬體製造產業首席分析師郭彥麟認為，先前外界所擔心的供應鏈缺貨問題，9月應可有效解決、並帶動9月營收大幅成長，更甚者，聯發科單月出貨給大陸廠商的智慧型手機晶片量預估會是高通的2倍。
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EDGE及WCDMA智慧型手機晶片出貨暢旺，讓聯發科營運迎頭趕上，滙豐證券（HSBC）在今（10）日最新出爐的報告中調高聯發科(2454)目標價，由原先的303元調高至332元，重申「加碼」評等。
滙豐證券說，今年3月起EDGE智慧型手機晶片需求竄起，使得上半年聯發科的晶片出貨量超越了Qualcomm7%。
此外，聯發科在今年六月超越市場預期，針對雙核心晶片開始出貨都將使得聯發科在WCDMA智慧型手機晶片上有所斬獲，其成長力道持續，聯發科第三季智慧型手機晶片出貨量將高於公司所預估的3000萬套，滙豐證券預估聯發科第三季營收將可望季增13-18%，達到財測的高標水準。
滙豐證券強調，聯發科將與中國智慧型手機成長緊密相關，對於聯發科下半年營運及獲利均十分有信心，並微幅上修聯發科今年、明年兩年的獲利0.1%及0.3%，EPS分別達13.7元及16.58元，基於本益比20倍及明年EPS為16.58元預估，因此提高聯發科目標價從303元調高至332元，重申「加碼」評等。
另外，聯發科並購F-晨星(3697)第一階段並購將在8月13日完成，接下來則需要獲得各個國家核准，臺灣部分已經通過，重點在海外的核准，滙豐證券認為，因為聯發科將持有F-晨星48%股權，未來若有變動，也對聯發科沒有影響。
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