財務自由

聯發科是否有望挑戰Qualcomm手機晶片霸權？

http://www.sogi.com.tw/newforum/article_list.aspx?topic_id=6201706

在成為亞洲第一手機晶片製造商之後，聯發科（MediaTek）絕不僅僅甘於在山寨手機市場中稱王，更有志與全球大廠 Qualcomm（高通）、Marvell、TI（德州儀器）、NVIDIA（輝達）等國際巨頭競爭，加以考量到手機市場轉向智慧型手機的大趨勢已經確立，聯發科也選擇進軍智慧型手機市場，經過了過去幾年的勵精圖治之後，今天的聯發科智慧型手機晶片組與國際大廠如 Qualcomm 相比已經有過之而無不及，搭載台灣製晶片組的智慧型手機距離我們有多遠？請看手機王網站的分析報導。


▲圖左 5 吋智慧型手機 Sharp SH530U 採用聯發科 MediaTek MT6577, 1GHz 雙核心處理器。

從白牌手機之王進軍智慧型手機市場

提到全球手機產業鏈上的重要台灣廠商，我們絕對不能不提曾經多次改變產業競爭態勢的聯發科。市場研究機構 Strategy Analytics 近日的報告指出從 2012 年第 1 季開始、聯發科已經擠下 Marvell 成為繼 Qualcomm、SAMSUNG、TI 及 Broadcom 之後的全球第五大智慧手機晶片供應商！今年 4 月 22 日聯發科又宣布以溢價 20% 收購晨星（MstarSemi），合併之後的新公司將延續 MTK 的公司名稱，除了在全球 IC 設計公司的排名將上升至第 4 位、在手機晶片和電視晶片業務的競爭力也有效提升。

暨雙核、四核手機相繼問世之後，手機處理器核心之爭的下一步，也開始令人好奇。究竟是會按部就班從六核心起步，還是會直接從八核心開打？目前答案似乎已經明朗。聯發科將以其8核心的MT6599處理器直搗市場，也使得手機核心很快將堂而皇之進入八核心新時代。

附圖 : /news/2012/11/26/1834254850.jpg

據了解，由於中興近期所推出的四核心手機銷售長紅，在智慧手機市場的首戰告捷，讓中興吃了一顆定心丸，再接再厲準備在明年推出8核心智慧手機。而在包括高通與輝達等處理平台強敵環伺之下，連發的預計推出的8核心處理器，預計將可以獲得中興的青睞而受到採用。

聯發科即將出爐的8核心處理器，採用的仍是ARM架構處理核心，擁有台積電28奈米製程的加持，可支援包括HD高解析螢幕、1300萬畫素鏡頭，並同步支援WCDMA、TD-SCDMA等3G雙模系統，以及4G LTE等無線技術。

自從今年推出MT6577雙核心處理器之後，造成中國手機市場的轟動，聯發科在中國市場谷底從黑翻紅，預計明年一月接續推出四核新作MT6588。而預計到了明年五月，該公司首款8核心處理器就可以出貨給中興。

專家指出，自從高通在中國市場打出QRD解決方案之後，高通與聯發科在中國市場的消長，便成為熱門話題。高通QRD主要是以舊產品加上新服務，試圖壓低成本，以求在中國市場出線。而已掌握中國市場半壁江山的聯發科，此舉又將帶給對手怎樣的壓力？明年此刻，答案似乎已可明朗。

記者王珮華／台北報導〕聯發科（2454）品牌客戶大躍進，市場傳索尼（SONY）開始測試聯發科四核晶片，而宏達電（2498）也為搶進新興市場，開始看好聯發科的「MT6577」雙核與「MT6589」四核晶片。中國TCL今日發表四核心手機，這款手機將是第一支搭載聯發科「6589」晶片的四核手機，多重利多發酵，聯發科昨上漲1.36％。

聯發科「從鄉村包圍城市」的策略奏效，過去被視為山寨王的聯發科，陸續獲得品牌業者青睞；不僅打入夏普兩款智慧型手機，昨日也傳索尼、宏達電已經開始考慮採用聯發科的雙核與四核晶片。兩家品牌業者過去都是高通（Qualcomm）的愛用者，因應新興市場的需求，開始轉向聯發科。根據市場研究公司GFK Asia統計，去年東南亞智慧型手機出貨量，呈倍數成長。

聯發科財務長顧大為表示，中低價手機在新興市場將有不錯的成長力道，其中印尼是很重要的市場；GFK Asia估計，2012年印尼智慧手機市場將有56％的成長。而外資圈也看好聯發科明年在新興市場的表現，隨著中國手機品牌如聯想、中興、TCL走向外銷市場，明年聯發科智慧機晶片外銷將倍增。聯發科的四核心智慧手機晶片「MT6589」將在下週上市，首款搭載6589的手機為中國的TCL，今日舉行上市發表，其他如聯想、中興也會緊接著上市，聯發科自己也會在12日舉辦四核晶片上市活動。

2012/10/11 17:05 鉅亨網 記者蔡宗憲 台北 

IC設計聯發科 (2454) 今(11)日宣布，與印尼最大電信運營商Telkomsel及印尼手機領導品牌IMO進一步擴展合作關係，將聯手推出多款採用聯發科雙核心手機晶片MT6577平台所開發的智慧型手機產品，其中包含IMO品牌的S88探索機及Z7平板電腦，聯發科表示，未來幾個月預計有超過10款手機產品，搭載MT6577平台，陸續在印尼市場推出。

聯發科表示，整合過去只有在高階智慧型手機才配備的雙核處理器，聯發科最新MT6577平台目前已廣受全球手機品牌所採用，即日起印尼當地市場及其他東南亞地區消費者，將可開始享受支援豐富多媒體功能的平價智慧型終端，在未來數個月預計有超過10款搭載MT6577平台的終端產品，將陸續在印尼市場推出。

根據市場研究公司GFK Asia最近研究報告指出，在來自於新興市場對更高性價比產品的強力需求帶動下，預估2013年智慧型手機出貨量將一舉超越功能型手機，成為全球市場主流；而東南亞市場智慧型手機銷量更過去 1 年更是倍速增長，共計銷售1.18億台，其中印尼手機銷貨成長率更高達56%。

印尼最大電信運營商Telkomsel產品行銷部總經理 Adhi Putranto表示，聯發科智慧型手機解決方案大幅降低手機製造門檻，與印尼當地手機品牌一起推出多款平價卻具高端功能的智慧型手機，將有助於智慧手機的普及。

印尼手機領導品牌IMO執行長Sarwo Wiguno Wargano表示，聯發科深耕東南亞市場多年，其平台與市場經驗協助IMO在印尼手機市場迅速成為當地領導品牌；從過去領先推出支援豐富網路應用的3G Qwerty鍵盤手機，支援當地受歡迎的ATV規格，到現在推出支持雙卡雙通的高效能雙核智慧手機與平板電腦，IMO跟聯發科技聯手在印尼手機市場創造了許多第一，期待雙方深度合作能引爆平價智慧型手機的強力需求。

聯發科技市場發展本部總經理Finbarr Moynihan表示，聯發科智慧型手機解決方案自推出以來，已在全球市場獲得極大回響，其中最新雙核心智慧型手機平台MT6577 支援豐富多媒體規格，包括800萬像素照相機、1080p 高解析影片播放與錄製、HD720 (1280x720)解析度的顯示、支持裸視3D處理技術，實現過去只有在高端智慧手機才能享有的高效性能及絕佳的使用者經驗。

精實新聞 2012-10-04 17:48:27 記者 王彤勻 報導

今(4日)Gartner第18屆半導體全球巡迴論壇於台北展開，關於近年中國大陸智慧型手機市場的成長狀況，Gartner研究總監盛陵群指出，中國大陸前10大智慧型手機OEM廠商，2011年表現相當強勁：上半年的營收總計年增率達286%、下半年亦達79%，成長可說相當迅速。而他也觀察，中國大陸智慧型手機市場的大爆發，主因主打低價智慧型手機的策略奏效(每支單價多在150美元上下)，而這股低價智慧機風潮將在2年內延燒至印度等其他市場。

盛陵海分析，若以智慧型手機市場的全球分布來看，國民人均所得(GDP)在2萬美元以上的已開發國家，人口數僅佔全球人口15%，但卻擁有全球55%的智慧型手機；在這些地區，平均每3個人當中就有1個人，在2012年會買1支新的智慧型手機，可說是購買智慧型手機最熱衷的市場。

他也進一步說明，相較之下，多數東歐和拉丁美洲的國家(人民每年的平均所得約在1-2萬美元之間)，人口總和約佔全球的11%，擁有全球12%的智慧型手機，而在這些地區，今年平均每9人當中就有1位會購買1支新的智慧型手機，市場熱度略遜於已開發國家。

而在人均所得介於5千-1萬美元的中國大陸、東南亞，總人口約佔全球的11%，智慧型手機出貨量則佔到全球的26%，每10人當中則有1人今年會購買1支智慧型手機新機。反觀佔全球人口達49%的非洲、中東等地區，卻只擁有全球7%的智慧型手機，且今年每64人當中僅有1人會購買智慧型手機新機。可見整體而言，以中國大陸為首的市場將是智慧型手機很重要的成長動能。

惟盛陵海也提醒，根據Gartner的研究，近來智慧型手機和平板等行動裝置市場成長迅速，雖是眾所周知，惟若排除蘋果、三星的出貨量，今年下半年行動裝置的出貨量，很可能僅與去年同期持平，甚至小滑，這是相當值得注意的現象。

市調機構Gartner於今(4)日舉辦「第18屆Gartner半導體全球巡迴論壇」，Gartner資深分析師Michele Reitz(見左圖)表示，她看好Smart TV未來幾年將快速成長，明年的滲透率可達50%，也帶給半導體業者商機，而合併晨星後的新聯發科(2454)獨霸市場，則可能會引起電視製造商憂心只有單一供應來源，在分散供應商的策略下，恐會給其它的電視晶片廠商新機會。

Gartner預估，2013年時平面電視出貨量可達約2.25億台，出貨量可逾1億台，Smart TV的滲透率可達50%，且智慧電視的滲透率會愈來愈高，2016年滲透率會超過8成。

Michele Reitz表示，傳統電視有7年的替換週期，平面電視成長已趨緩，所以電視廠商力推智慧型電視，尤其是中國電視商的推動，加快替換週期，可推升相關晶片的半導體廠商機會以及更大產值，包括藍芽BT、WiFi、CPU和GPU等。

Michele Reitz表示，全球電視晶片主要大廠包括Marvell、聯發科(2454)、pixelworks、QUALCOMM、ARM、MIPS等。

而在幾大晶片供應商中，Michele Reitz表示，不少系統已往ARM靠攏，另外，聯發科合併晨星，改變市場的地位，新聯發科占有大部分的市占率，但電視廠不想只有一家晶片供應商，所以也給其它TV晶片廠商。

全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=10929c71-6083-4ecd-b74a-10a520827e5c#ixzz28Kpx2QD7 
MoneyDJ 財經知識庫

第18屆顧能（Gartner）年度半導體全球巡迴論壇台北場今日（4）於台北君悅飯店舉行，顧能科技與服務供應商研究總監王端在會中指出，雖然顧能下調了半導體的成長預估，認為半導體產業今年受到PC與DRAM需求不振的影響，整體產值成長率將下修至0.6%，但晶圓代工的成長將超越半導體。而若明年全球經濟能止穩，加上PC市場可望復甦，半導體明年的成長值將可達到6.9%，其中晶圓代工的成長更可望達到13%。

王端表示，由於手機與平板的成長幅度仍高達每年9500萬支及5000萬台，這些產品會需要新的製造技術晶片，因此將持續帶動晶圓廠的業務。現在市場對40奈米的要求仍高，28奈米產能仍不足，各大晶圓代工廠目前正積極擴充28奈米產能。也由於代工廠目前在產品組合中多了高單價的40奈米與28奈米，將有助於提升代工廠今年的業績。

以台積電來看，王端認為今年的營業額可成長13%，達到160億美元以上。因為其擁有業界最高良率的28奈米，並且也有足夠的40奈米產能，將成為今年可保持高度成長的關鍵。

由於業界預期台積電明年的資本支出將達100億元，王端認為此時作出這樣的預測還太早，需要觀察明年第一季的情況才可判定。但他也指出，由於聯發科今年找到了新的商業模式，也就是以2.75G的手機進軍中國市場，讓中國消費者不須付給電信商費用，而能利用wi-fi下載影音，因此很受中國消費者的喜愛。而聯發科的業績大好，也連帶讓聯發科的下單對象台積電受惠，預期Q3、Q4台積電的業績都可再往上提升。

另外半導體大廠三星邏輯部門今年仍然成長驚人，主要是受惠蘋果應用處理晶片的訂單，但三星因與蘋果的專利官司不斷，未來蘋果於三星的生意成長將有隱憂。如果蘋果能將一步將應用處理晶片交給代工廠生產，台灣的公司將會受惠。

在邏輯生產製造技術上，Intel仍是業界的領先者，今年已進入22奈米finFET3D的量產階段，但各晶圓代工廠也積極開發新技術。王端表示台積電與三星均各自稱今年年底20奈米平面2D技術可以試車，明年小量生產。台積電也透露發展16奈米finFET的工藝，聯電則已宣布會拿到IBM的16奈米finFET認證。王端表示，未來幾年，各廠商將在20、16、14奈米技術發展上各顯身手，取得商機。

數位時代網站｜撰文者：劉建宏發表日期：2012/10/02

從2G、3G再到4G，聯發科的手機晶片發展進程已經愈演愈快了，就在上周剛結束的北京通信展，聯發科宣布明年將大規模進入4G的TD-LTE 市場，持續擴大營運規模與產品廣度。

事實上，面對即將到來的4G LTE時代，聯發科目前已配合中國移動和工信部等相關單位進行TD-LTE的終端研究和測試，而另款4G LTE規格的FD-LTE晶片也會在明年同時和TD-LTE推出。

聯發科內部則預估，LTE市場規模約在2014年左右會快速起飛，也可望是未來全球智慧型手機晶片下一波發展重心，據了解，目前聯發科已開始大舉招募4G相關人才，包括4G基頻數位IC設計工程師、4G寬頻網路軟體開發工程師、4G通訊協定分析及訊號處理工程師等。

市場研調機構拓墣指出，許多手機品牌大廠已預計將在明年推出的多款高階智慧型手機中，搭載支援LTE晶片，另一家市調機構IHS則預估，今年全球4G LTE用戶數將自2011年的1690萬成長至7330萬，增幅達334%，明年4G總用戶數將達2億，到了2016年前，4G LTE用戶數將達近12億。

另外，配合最近幾日的十一長期拉貨潮，聯發科先前幾個月也早已積極備貨，不僅擴大對聯電的下單，9月智慧型手機晶片出貨量可望衝上近2000萬顆水準，較8月份激增逾50%，更將創下單月出貨量新高。

聯發科的老對手們也不會給其以充足的時間轉換定位。高通在鞏固高端市場的同時，在中國也積極展開QRD（高通參考設計Qualcomm Reference Design）的設計服務，這一招正好是聯發科此前在山寨手機市場中所慣用的。同時，高通也在降價應戰。

     【IT商業新聞網訊】（記者王嵐）在參加今年的北京通信展時，聯發科中國區總經理呂向正表示，公司將在明年初發布四核手機芯片，明年下半年還將發布TD-LTE與LTE FDD智能手機芯片。市場研究機構Strategy Analytics近期在研究報告中也指出，聯發科今年第一季度已成為全球第五大智能手機芯片廠商。野村證券更大膽預估道，聯發科明年將取代高通，成為國內最大的智能手機芯片廠商。

　　看起來，聯發科似乎又恢復了活力。今年6月時，其又爆出千億台幣合併晨星的新聞，讓業界好一陣轟動，也證明其拓展旗下業務的決心。不過，蔡明介（聯發科董事長）和他的團隊仍然不能放鬆，因為他們面臨著更加複雜和嚴峻的新形勢。

　　數據顯示，今年前7個月，聯發科營收達523億元新台幣，較去年同期增長9%。上月時，聯發科公佈的7月業績也顯示，合併營收達92.46億元新台幣，月成長率近18%，創下近22個月以來單月新高，累計今年前7個月合併營收達523億元新台幣，較去年同期成長9.04%。受此利好消息影響，聯發科股價一度突破280元新台幣大關，以281元新台幣作收。

　　不過，有署名"科幻星系"的分析人士認為，現在的聯發科還稱不上起死回生，蔡明介和他的團隊還未真正摸准智能手機行業的脈搏，誠然，他們能在200美元以下的市場呼風喚雨，但這個市場從來就不在乎低端的亂戰，巨頭們血拼的並不是成本與價格，而是服務與用戶體驗，山寨機時代的成功模式無法套用現在市場格局之上。

　　聯發科的老對手們也不會給其以充足的時間轉換定位。高通在鞏固高端市場的同時，在中國也積極展開QRD（高通參考設計Qualcomm Reference Design）的設計服務，這一招正好是聯發科此前在山寨手機市場中所慣用的。同時，高通也在降價應戰。據說，高通高管今年也去山寨機的大本營--深圳去拜訪了一些手機生產廠商，想要進軍低端智能芯片市場之心非常明顯。除了高通之外，博通和英特爾也已經進入了智能手機芯片領域。在低端市場，與聯發科殺得火熱的廠商還有展訊和銳迪科等。

中國時報【張志榮／台北報導】2012/9/25

在股價享受「中國低成本智慧型手機出貨大爆發」激情過後，摩根士丹利證券看好「白牌平板電腦將是聯發科下一塊「藍海」市場之一，可望推升股價向調升後的400元目標價邁進！

聯發科近期股價出現回檔修正，歐系外資券商分析師指出，先前股價漲多、市場開始找理由賣股票，其中原因還包括，因中國十一長假時間太長，廠商提前在9月拉貨、致使10月營收可能拉回、第四季營收表現可能略低於預期。

但歐系外資券商分析師認為，這無關聯發科基本面，並不代表「中國低成本智慧型手機」題材已結束，摩根士丹利證券半導體分析師呂家璈指出，對國際機構投資人而言，更想知道的是明年聯發科還有哪些利多題材可期待。

呂家璈特別點名「中國白牌平板電腦」，因為很多中國手機廠商在享受到白牌智慧型手機的快速成長美夢後，紛紛表達想切入白牌平板電腦領域的興趣，尤其是100美元以下的產品。

呂家璈指出，目前中國白牌平板電腦晶片大多是由瑞芯與晶晨兩家IC設計廠商供應，但在聯發科推出能涵蓋WiFi、藍芽、GPS、FM等功能的統包解決方案產品後，明年起將可通吃這塊市場，當然，功能會比目前競爭對手提供的更強，如雙核心或4核心，明年預估中國市場需求約1至1.5億台，聯發科切入後可望壯大市場。

港商德意志證券半導體分析師張幸宜以「中國白牌平板電腦」市場為例指出，聯發科日前宣布聯想將在新推出的LePad A2107當中選用其MT6575與MT6620晶片解決方案，由於聯發科過去與聯想在智慧型手機領域有合作關係，因此被視為聯發科踏入中國白牌平板電腦的指標。

根據張幸宜的預估，今年中國平板電腦需求至少有3,000至4,000萬台，因此，全球非蘋果平板電腦需求可望上看7,000至8,000萬台，且還會繼續成長下去，因此，來自新興市場平板電腦的需求，將會是聯發科中長期成長來源。

飛象網訊(崔玉賢/文) 9月21日消息，TD-LTE即將啟動擴大規模試驗網，TD-LTE智能手機也成為眾望所期，作為首批推出商用TD-SCDMA芯片廠商之一的聯發科技表示，將會在明年推出支持TD-LTE的芯片。

　　明年下半年推TD-LTE芯片

　　聯發科技以“豐富移動生活”亮相了2012年通信展。展會上，聯發科技中國區總經理呂向正在接受媒體采訪時表示，聯發科技將在明年下半年發布TD-LTE智能手機芯片。而對於另一種4G制式LTE FDD，呂向正也表示將會同期發布。

　　據了解，聯發科技早已布局了TD-LTE，一直配合中國移動和工信部進行TD-LTE終端研究和測試。目前，聯發科技正在通過雙通手機與便攜式熱點的原型進行測試，有望通過這些測試加快TD-LTE解決方案的優化與普及。

　　2G智能機市場不會放棄

　　雖然目前來說，3G智能手機增長迅速。根據工信部電信研究院統計數據顯示，2012年1-8月我國3G手機出貨量達到1.49億部，比上年同期增長了92.4%。但是，呂向正表示，聯發科技對2G智能機市場也同樣看好。“這裏面有兩個方面的原因，一個是3G資費的問題；另一個是3G網絡覆蓋問題。不少第三世界國家以及國內的農村地區對2G智能手機需求還是很大。”根據呂向正透露的數據顯示，目前聯發科技功能機手機芯片出貨量是智能手機的1.5倍到2倍，而智能手機中有三到四成為2G智能手機芯片。所以，聯發科技將會繼續推出新款功能手機芯片以及2G智能手機芯片。

　　四核芯片明年推出

　　另外，關於智能手機多核問題，呂向正表示聯發科技按照計劃將會在明年年初發布四核智能機芯片。而在此次展臺上，聯發科技展出了3D智能手機解決方案酷3D平臺。酷3D平臺被稱為是業界軟硬件整合度最高、全球最完整的3D智能機解決方案

聯發科似乎又恢復了活力。今年6月時，其又爆出千億台幣合併晨星的新聞，讓業界好一陣轟動，也證明其拓展旗下業務的決心。不過，蔡明介和他的團隊仍然不能放鬆，因為他們面臨著更加複雜和嚴峻的新形勢。

在參加今年的北京通信展時，聯發科中國區總經理呂向正表示，公司將在明年初發布四核手機芯片，明年下半年還將發布TD-LTE與LTE FDD智能手機芯片。市場研究機構Strategy Analytics近期在研究報告中也指出，聯發科今年第一季度已成為全球第五大智能手機芯片廠商。野村證券更大膽預估道，聯發科明年將取代高通，成為國內最大的智能手機芯片廠商。

　　看起來，聯發科似乎又恢復了活力。今年6月時，其又爆出千億台幣合併晨星的新聞，讓業界好一陣轟動，也證明其拓展旗下業務的決心。不過，蔡明介(聯發科董事長)和他的團隊仍然不能放鬆，因為他們面臨著更加複雜和嚴峻的新形勢。

　　聯發科業績回暖舊套路失靈尚未起死回生

　　眾所周知，正是憑著低價、"交鑰匙"等模式，一度讓聯發科成就了國內的山寨機產業鏈。然而最近幾年，在智能手機潮洶湧而至時，聯發科卻因定位失誤而導致市場份額萎縮。隨後，市場競爭、專利侵權等煩惱也接踵而來，業界甚至預測，聯發科的生存已進入倒計時狀態。

　　不過，數據顯示，今年前7個月，聯發科營收達523億元新台幣，較去年同期增長9%。上月時，聯發科公佈的7月業績也顯示，合併營收達92.46億元新台幣，月成長率近18%，創下近22個月以來單月新高，累計今年前7個月合併營收達523億元新台幣，較去年同期成長9.04%。受此利好消息影響，聯發科股價一度突破280元新台幣大關，以281元新台幣作收。

　　業界認為，只要以深圳為中心的中國手機廠家的市場敏感度不下降，它們的山寨創新能力依舊，那麼，曾經依靠深圳山寨廠家起家的聯發科就能活得很好。

　　其實，聯發科業績之所以能夠回暖，很大程度上利益於其兩款手機芯片產品：MT6575和MT6577。有評論這樣說，從實際測試來看，MT6577已經達到了目前主流中高端手機的水準。而由於聯發科的交鑰匙策略，目前國內很多廠商都希望能夠採用聯發科MT6575這款主流的1Ghz芯片組快速推出自己的產品。聯發科副總經理陸國宏也於近日強調，採用聯發科公板開發的手機，一點也不比蘋果產品遜色，低價產品不代表低效能。

　　據悉，聯發科今年下半年為穩住獲利，預估中高端3G智能手機芯片MT6575、MT6577佔智能手機芯片營收比重，將從30%提升至60%～80%。

　　易觀智庫分析師李艷艷認為，聯發科將使消費渠道繼續下沉。目前搭載Android系統的國產智能手機均定位於中低端智能機市場，其中華為與中興依靠運營商補貼價格也在千元左右，像酷派類廠商幾乎進入百元智能機時代。而聯發科的發力將會進一步拉低國產智能機的價格。

來源：新電子 發佈者：黃耀瑋 時間：2012年9月13日

高通(Qualcomm)與聯發科戰火持續延燒。為在2013年行動裝置晶片市場奪得好彩頭，高通與聯發科頻頻出招卡位，前者將發佈旗下第三代4G資料機(Modem)，並強打網路流覽、擴增實境(AR)及AllJoyn連結技術；後者則鎖定中低階機種持續優化公板方案，將改良系統單晶片(SoC)數位電路、周邊連結與低功耗設計。

聯發科副總經理陸國宏認為，電池的發展跟不上智慧型手機技術更迭，因此，SoC對產品功能演進的影響將更加吃重。

高通分碼多重接取(CDMA)技術集團銷售副總裁張力行表示，高通在軟硬體方面采雙軌並行發展，在晶片設計上，1.7GHz四核心應用處理器、高階GPU，以及效能較前一代提升兩倍的數位訊號處理器(DSP)均已就位，有助提高行動裝置各項網路流覽、下載工作的效率。至於明年更將搶先業界發佈支援載波聚合(Carrier Aggregation)、Cat 4長程演進計畫(LTE)、3G與2G多頻多模晶片，促進行動網路下行速率達標150Mbit/s，有效紓解網路塞車。

在軟體方面，高通則竭力推動擴增實境、手勢介面、影像編輯程式，以及可實現多螢(Multi-screen)串流體驗的AllJoyn平臺。張力行認為，透過軟體加持，晶片將發揮超乎預期效能，實現多元應用，同時亦能強化高通旗下產品陣容的深度與廣度。

聯發科在智慧型手機晶片軟硬體的發展亦不遺餘力，期集中火力強攻中低階市場，並以媲美iPhone 4/4S高階機種效能的SoC解決方案，樹立高性價比的產品形象，拉攏中國大陸廠商。

聯發科副總經理陸國宏強調，智慧型手機市場重心正逐漸轉移至亞洲地區，且以中階與入門級產品為成長主力。雖然消費者對產品價格更趨敏感，但對硬體性能的要求卻不會打折，因此，SoC做為智慧型手機的心臟，必須以更經濟、高效率的方式設計及生產，方能協助終端產品開發商實現目標。

陸國宏亦分析，邁入4G時代後，手機支援頻段動輒八個以上，如何在支持多頻多模運作的前提下，持續精進SoC功耗規格，將是催生新世代智慧型手機的不二途徑。為此，聯發科致力革新SoC設計，包括整合基頻處理、電源管理、無線平臺及Multi-mode射頻(RF)收發器強化效能，引進動態省電(Dynamic Power Reduction)、低電壓(Reduce Voltage)數位電路降低功耗，並提供完整軟硬體設計公板加速產品上市，目前最新MT6575/6577方案均受到市場熱烈支持。

陸國宏更透露，聯發科未來將進一步推展晶片平臺，除強化SoC與微機電系統(MEMS)、觸控和影像感測器的連結外；並將與行動記憶體Wide I/O封裝、三維晶片(3D IC)設計接軌，以在大幅提升處理器運算密度、記憶體頻寬之餘，仍可兼顧功耗、占位空間。如此一來，即便是人民幣千元以下價位的低階智慧型手機，功能表現亦可與蘋果(Apple)iPhone系列手機相媲美。

獲中國大廠青睞 本季毛利率拼43%

中日通吃聯發科拿下夏普訂單| 蘋果日報

據IDC認為，中國今年將取代美國成為最大智慧型手機市場，主要拜200美元（約6000元台幣）以下智慧型手機熱賣之賜，IDC將中國今年市佔率從3月的20.7%調高至26.5%。 
美國則由20.6%降為17.8%，對於積極布局中國智慧型手機市場的聯發科而言，將是最大受惠者之一。 

中國市場超越美國

聯發科首款雙核心晶片MT6577自從6月發布以來，已獲得中國1線手機大廠如聯想、中興及金立青睞，終端產品均已上市，接下來還有夏普、華為、TCL的終端產品陸續上市，其中夏普的SH530U為雙卡雙待智慧型手機，也搭載聯發科MT6577，顯示聯發科的晶片除了受到中國手機大廠青睞之外，也獲得日系大廠的肯定。
中國智慧型手機市場需求旺盛，包括2.75G及3G（Third Generation，第3代行動通訊）手機銷售熱絡，聯發科總經理謝清江之前曾表示，在市場需求強勁下，使得智慧型手機供貨吃緊，預料要等9、10月才會獲得紓解。
由於手機晶片供貨吃緊，之前曾傳出，包括聯發科的MT6573、MT6575晶片價格都已出現飆漲，甚至有通路商藉機哄抬價格。
近日則傳出，為了解決缺貨問題且避免有心人士藉機炒貨，聯發科可望在9月初大量供貨，智慧型手機晶片單月出貨量將超過1200萬顆以上，以改善市場供需失衡現象，也符合謝清江先前表示，9、10月供貨吃緊現象可逐漸舒緩。
在智慧型手機晶片缺貨尚未解決之前，有助於市場價格走穩，對聯發科毛利率有正面助益。
聯發科原本財測預估，本季毛利率介於41~43%，將終結毛利率連11季下滑窘境，隨著缺貨效應刺激價格走穩，法人推估，本季毛利率有機會往高標43%靠攏，獲利也將同步走高。 

由於供貨量正逐步放大，以迎接中國大陸十一長假商機，手機晶片供應鏈預估，亞洲手機晶片龍頭聯發科（2454）8月智慧型手機晶片出貨量可望成長兩成，帶動單月營收重回百億元大關，使第3季業績超標；惟整體供應吃緊情況可能要等到10月才能完全紓解。 

聯發科手機晶片缺貨潮自6月下旬出現，8月來到最高峰，除了原本缺貨的射頻（RF）晶片、2.75G的類智慧型手機（Edge）晶片外，今年力推的智慧型手機晶片「MT6575」和首顆雙核心晶片「MT6577」供應同樣吃緊。 手機晶片供應鏈指出，聯發科對於客戶端的供應已經逐步放大，預估8月智慧型手機晶片出貨量可以達到1,200萬套，比7月的1,000萬套再增兩成，惟市場需求有增無減，客戶端缺貨情況持續中。 手機晶片供應鏈指出，就聯發科原本釋出的訊息來看，「MT6575」缺貨情況要到9月才能舒緩，「MT6577」要等到10月才會滿足需求；另有一說則是9月的供應量會明顯放大，到了10月市場供應吃緊現象將會消失。 雖然功能型手機晶片8月出貨量持續下滑，估計降到3,000萬套左右，惟整體手機晶片出貨量仍有4,200萬套水準，且因單價高的智慧型手機晶片出貨續增，將帶動8月營收持續走高。 聯發科7月營收92.5億元，改寫22個月來新高，法人預估，8月營收將挑戰百億元大關，加上9月將有十一長假效應帶動，且9月起納入晨星逾四成營收，將使整體第3季營收有機會超越目標。 

聯發科原預估，第3季合併營收將達265至277億元，季成長13%到18%，合併毛利率為41%至43%，單季每股稅後純益最高將落在3.3元至4.04元間。法人推估，聯發科第3季EPS應具備挑戰高標4元以上的實力。在類智慧型與智慧型手機晶片需求趨動下，聯發科預期第3季整體智慧型手機晶片出貨量將達3,000萬套，就7月和8月成績來看，出貨量超標同樣不成問題，全年度出貨量將順利超過1億套。

 (本文轉自電子工程世界：http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0902/article_14993.html )