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為協助國內產業進軍高階醫療影像產業，工研院生醫所所長邵耀華昨（5）日表示，工研院在影像處理晶片研發上，已掌握4項關鍵專利，第1代的客製化晶片（ASIC）本月投片，預計明年3月推出可攜式超音波晶片。

至於下一代的ASIC，已有多家IC設計廠商積極接洽。據了解，包括瑞昱（2379）、聯發科等業者都有意加入。

工研院產經中心分析，全球醫用超音波掃描儀市場規模約50億美元，且年增率大於5%，其中小於6公斤的微型化超音波成長最為快速，從2010年到2015年產值將由6億美元倍增為12億美元，包括使用靈活、操作簡單、成本低廉和輕巧攜帶等特點，均為驅動可攜式超音波掃描儀快速增長的主因。

工研院電光所詹益仁所長表示，目前超音波掃描儀的技術核心幾乎都被國外大廠壟斷，工研院已成功掌握超音波系統設計平台技術，並在超音波晶片開發擁有4項專利。

邵耀華表示，工研院研發的ASIC，將結合醫生專業技術的影像軟體開發，將與產業界合作開發，預計完成「多通成像運算器晶片技術」．「高訊雜比類比晶片技術」及「高壓晶片設計封裝技術」等基礎技術，預估2年內可開發出第1部從軟硬體到晶片設計，均由國人自製的可攜式彩色醫用超音波儀。