高通入股日本面板大廠夏普,攜手研發使用於智慧型手機的次世代面板。業界解讀,高通為全球手機晶片龍頭,現在藉由夏普補強面板技術,等於企圖一手掌握手機的大腦與驅殼,強化在智慧型手機市場的競爭力,恐對聯發科造成更大威脅。

業者分析,手機廠規劃產品線時,除了手機晶片的選擇影響效能與應用外,將內建功能完美呈現在消費者眼前的面板,也扮演相當重要角色。目前有多家晶片廠早已提供3D的圖形應用和遊戲,不過,至今裸視在一些角度仍會令使用者感到頭昏,主要關鍵就在於面板品質好壞。

布局高階面板技術原本該是手機品牌廠所做之事,高通卻選擇由手機晶片供應商的身分來做,可看出高通在鞏固其在智慧手機產業地位的企圖心。主要原因在於,高通希望能擁有最好的面板技術,讓自家晶片的超高效能可以完全被呈現出來。

手機晶片供應鏈認為,高通本身的手機應用處理器、數據機等布局完整,高階產品已發展得相當好,若能藉由投資夏普,共同發展次世代面板技術,將可與晶片進行搭配與整合,等於從內到外,強化在智慧型手機市場的整體競爭力,將對聯發科等競爭對手形成更大威脅。



全文網址: 夏普攜手高通 恐威脅聯發科 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/7544393.shtml#ixzz2ELcf1Qmu 
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