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經濟日報╱記者李珣瑛、黃文奇/台北報導】

為協助國內產業進軍高階醫療影像產業,工研院生醫所所長邵耀華昨(5)日表示,工研院在影像處理晶片研發上,已掌握4項關鍵專利,第1代的客製化晶片(ASIC)本月投片,預計明年3月推出可攜式超音波晶片。

至於下一代的ASIC,已有多家IC設計廠商積極接洽。據了解,包括瑞昱(2379)、聯發科等業者都有意加入。

工研院產經中心分析,全球醫用超音波掃描儀市場規模約50億美元,且年增率大於5%,其中小於6公斤的微型化超音波成長最為快速,從2010年到2015年產值將由6億美元倍增為12億美元,包括使用靈活、操作簡單、成本低廉和輕巧攜帶等特點,均為驅動可攜式超音波掃描儀快速增長的主因。

工研院電光所詹益仁所長表示,目前超音波掃描儀的技術核心幾乎都被國外大廠壟斷,工研院已成功掌握超音波系統設計平台技術,並在超音波晶片開發擁有4項專利。

邵耀華表示,工研院研發的ASIC,將結合醫生專業技術的影像軟體開發,將與產業界合作開發,預計完成「多通成像運算器晶片技術」.「高訊雜比類比晶片技術」及「高壓晶片設計封裝技術」等基礎技術,預估2年內可開發出第1部從軟硬體到晶片設計,均由國人自製的可攜式彩色醫用超音波儀。



全文網址: 工研院晶片 吸引聯發科 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/7546391.shtml#ixzz2ELcOaRU5 

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工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】

大陸手機品牌大廠中興近期推出的4核心U985智慧型手機銷售優於預期,市場近期傳出,中興領先同業為明年推出的8核心智慧型手機命名為「阿帕奇」,而聯發科(2454)尚未公開推出的8核心手機晶片MT6599,打敗高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)成為阿帕奇的核心晶片。

據了解,聯發科提供給中興的8核心產品,仍是基於ARM架構的應用處理器,採用台積電28奈米製程生產,支援HD高解析度螢幕、1300萬素照相鏡頭,並且同步支援WCDMA、TD-SCDMA等3G雙模系統,以及4G LTE新技術。

聯發科預計明年5月將MT6599的8核晶片正式送樣予客戶。由於美軍武裝直昇機戰備最精良的機種為「阿帕奇」,因此業內亦解讀,中興對該款8核心智慧型手機寄予厚望,無疑也對明年智慧型手機掀起新一輪「軍備」競賽。

中興近期最新推出的4核心3G智慧型手機U985,主要搭載輝達的Tegra3應用處理器,另一款針對中國電信推出的訂製版N880E除了將系統升級為Android 4.2,所選用的是高通驍龍Snapdragon MSM7627A晶片。

由於美系晶片廠對支持大陸自訂的TD規格國際化的態度模糊,因此,中興明年將推出的首款8核心的4G高階智慧手機,傳出採用的是聯發科的晶片,業內人士皆認為不無可能。

事實上,中興以國家級電信設備製造起家,進軍智慧手機市場,一直以來也得兼顧國家級品牌形象,因此產品設計推出皆是瞄準中高檔次市場發展,並積極向海外發展,爭取全球市占率。隨著大陸TD規格通訊標準逐步成熟,拓展TD規格國際化,也成了中興海外佈局使命之一。

聯發科與大陸展訊、海思等手機晶片廠,皆已推出商用TD-SCDMA晶片,不過,聯發科挾其較早布局WiMAX,挺進TD-LTE、LTE的時間早於陸系廠商,雙核、4核的TD-SCDMA晶片在今年下半年領先同業推出,並成為中興、華為、聯想入庫測試廠。

在TD-LTE,目前聯發科正在針對雙模手機與可攜式熱點的原型機平台進行測試,一旦通過這些測試後,聯發科將能夠加快TD-LTE解決方案的普及,並放大晶片組的出貨量。


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(中央社記者田裕斌台北2012年10月24日電)智慧型手機明年恐出現100美元的機種,拓墣產業研究所認為,聯發科 (2454) 已在WCDMA站穩腳步,未來勢必要彌補在TD-SCDMA智慧手機晶片的不足,穩住二線品牌市場。

拓墣產研表示,今年中國大陸智慧手機市場主推的是售價人民幣1000元的千元機,預估明年將出現售價100美元的機種,千元機的滲透率也將從2012年的18%成長到2013年的24%。

換言之,中國大陸智慧手機市場兩極化趨勢日見明顯,一為蘋果、三星,走高價路線吸引高端消費族群,另一則是為數眾多的廠家,推出品牌樣式繁多的智慧手機,走千元人民幣的低價路線。

拓墣產研指出,目前高通、聯發科都已推出針對智慧手機的公板,其中高通更祭出QRD(生態系統計畫),但能借力高通QRD的廠商仍以中華酷聯等大陸一線品牌大廠為主,更多二、三線品牌以及白牌業者則青睞聯發科與展訊方案。

其中,展訊已站穩TD-SCDMA智慧手機晶片市場,明年能否同樣立足WCDMA智慧手機晶片市場,仍存在頗多變數;聯發科除求站穩WCDMA智慧手機晶片市場外,勢必需要彌補在TD-SCDMA智慧手機晶片方面的不足,以應對展訊在WCDMA智慧手機晶片市場的企圖心。


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聯發科的MT6577雙核晶片在中國的白牌及千元智慧手機市場賣翻天,為了搶佔下一波四核的商機,中國多家廠商都緊盯著聯發科下一款四核晶片問世,希望能拔得頭籌。據最新的美林證券研究報告批露,聯發科的四核晶片原定名為MT6588,但由於某些原因更名為MT6589,此一更換型號的消息已經得到了眾多業內人士的確認。

聯發科雙核晶片賣太好,四核未演先轟動! BigPic:500x291
附圖 : 聯發科雙核晶片賣太好,四核未演先轟動! BigPic:500x291

根據中國媒體《MTK之家》報導指出,已有包括聯想、中興ZTE、TCL、金立以及東方拓宇等知名廠商傳出將率先推出MTK四核新機,而聯想與中興更已到了樣機調校的階段。其中聯想的代號為聯想Arkansas四核手機專案,所放出的相關硬體參數,包括處理器頻率為1.2GHz,採用4.5英寸螢幕,解析度為QHD 960*540,手機運行記憶體為1GB,同時機身自帶4G儲存空間,還將搭載最新的Android 4.1系統版本。當然,聯想官方並未加以證實。

MTK6589四核智慧手機解決方案採用28奈米製程A7架構,支援LDDR2記憶體,同時支援中國移動的TD-SCDMA及中國聯通的WCDMA雙網路規格,支援最大1300萬畫素的攝像鏡頭,支援1080P視訊解碼及720P顯示解析度,據傳圖形處理器採用PowerVR SGX 544,支援HDMI 3D輸出,三角形輸出率為55M/S,畫素填充率為1600M/S。

消息指出,MTK6589晶片的市場鎖定150美元左右的智慧手機市場。聯發科官方日前確認MT6589的發佈時間將在明年初,而明年下半年將會推出支持FDD-LTE和TDD-LTE智慧手機解決方案。


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中國手機市場,從白牌廠到品牌商,產業鏈完整。白牌致力打造消費者更能接受的旗艦機款,至於品牌商則全力將自家品牌推向全球。例如華為就計畫在未來五年內,成為全球前三大的手機製造商,野心十足。事實上華為在2011年第四季,就已經名列全球第六大的智慧手機廠,有中國內需市場的加持,更有中國完整手機產業鏈當靠山,要衝到前幾名看似探囊取物一般容易。

搭載聯發科MT6577雙核晶片的中國寧波THL手機 BigPic:500x375
附圖 : 搭載聯發科MT6577雙核晶片的中國寧波THL手機 BigPic:500x375

只不過,面對處處商機的中國手機產業,台灣只有聯發科一家廠商能嚐到甜頭嗎?

回頭看看白牌手機的生產流程,由手機設計商進行新產品的規劃,並直接向聯發科採購Turnkey平台,軟硬體設計問題完全不用傷腦筋,接著可以很快交由小型組裝廠進行生產,並由區域型通路商進行物流運送,消費者可直接到3C賣場購買,或經由中國知名的購物網來獲得白牌手機。

在這整個過程中,台灣只賺得到兩種錢:聯發科的晶片,以及快遞。後者指的還是消費者在台灣購買,將產品寄送到台灣的情形,否則台灣幾乎只有聯發科成功打進中國手機產業鏈中,並扮演重要角色。

專門從事幫台灣消費者代購白牌手機的David就說,台灣消費者想購買這些手機,不像在華強北電子街直接選購那麼容易,通常還是得透過代購,在中國知名的購物網上才能定到貨,而且一般台灣消費者並沒有這類購物網的帳號,因此代購成為一種風潮,也等於是中介商的角色。在代購定貨後,可直接由大陸的工廠出貨,買家甚至可以要求代為刷機等作業。

David指出,這些搭配聯發科最新處理器的旗艦款白牌手機非常搶手,因為大陸手機廠多半也是小量出貨,幾乎是新機一到就被搶光,台灣消費者想買還可能等不到。而且因為搭配1GB記憶體的MT6577效能夠強,幾乎所有的周邊都可以跟著升級,例如800萬畫素相機、QHD高畫質螢幕,甚至GPS、地磁羅盤與電容式觸控面板等都已經是標準配備。


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相比今年8月份,聯發科9月份營收增長了19.4%,達到了110.08億元,創下近29個月以來單月新高

台灣媒體給出消息稱,由於中國內地用戶對千元智能手機的需求擴大,不少廠商開始大規模採購MT6577雙核處理器,這也是聯發科 9月份營收飆升的主要原因,同時消息還稱,明年年初他們還將推出MT6588四核處理器和MT6599八核處理器(第四季度)。

此外,國外調研機構Strategy Analytics給出的最新數據顯示,聯發科今年上半年智能手機處理器市場份額躍居全球第三位,僅次於高通和三星,同時他們還預計該公司今年智能手機芯片出貨量將達到1.1億顆。

截至目前,聯發科前三季營收為725.3億元新台幣(約合59億美元),較去年同期增長12.9%。


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[天極北京9月28日消息]日前德州儀器官方宣布其將調整主營業務方向,逐漸減少其在智能移動終端處理器—— TI OMAP處理器方面的投入,顯然意味其即將退出智能移動終端處理器市場。德州儀器的離去,無疑是完整解決方案重要性的最佳體現。

聯發科MTK四核處理器曝光或2013年正式亮相
聯發科MTK四核處理器解決方案或明年亮相

  目前全球智能移動終端市場之中,擁有著較為完整解決方案的供應商僅有高通公司與聯發科MTK。兩者之間的激烈競爭,也可謂是頗具看點。隨著目前全球市場呈現出多核心處理器逐步普及的趨勢,成本低廉的智能移動終端多核心處理器解決方案自然成為市場熱點。因此聯發科MTK的總經理在接受采訪時表示,繼其於今年夏天發布基於Cortex- A9架構的雙核處理器解決方案後,其四核處理器解決方案也即將於2013年初亮相。

  據悉,聯發科MTK四核處理器解決方案將採用目前較為先進的28納米製程工藝,因此其性能與功耗頗為值得期待。隨著2013年已日漸臨近,屆時全球智能手機市場之中顯然將掀起一場多核心處理器解決方案的低成本之戰。


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趙楠

  “聯發科最壞的狀況已經過去。”

  當年近60歲的蔡明介,頂著新修的“林書豪髮型”,與老對手晨星董事長梁公偉出現在公眾面前握手相擁時,業內意識到,聯發科將在老“拳王”的帶領下進入一個全新的時代。

  就在此前一天,6月22日,蔡明介向聯發科所有6000多名員工發送了一封親筆署名的郵件,宣布聯發科將收購老對手晨星。收購分為兩個階段,總計38億美元。

  業界對此次收購的惊訝程度不亞于互聯網視頻領域的優酷與土豆的併購案。國內IC觀察人士老杳對《第一財經日報》表示,這是一次震惊IC業內,並能影響產業格局的收購。

  收購完成後,聯發科規模將累計達到41.89億美元,有望超過NVIDIA,成為僅次於高通、博通、AMD的全球第四大IC設計厂商。

  欲做兩代拳王

  在IC產業,蔡明介曾有過一個著名的“一代拳王”理論。他指出,IC設計業,是以設計應用產品為主,但由於產品主流經常在變,厂商若無法在每一個市場轉變中重新建立核心競爭力,很快就會被淘汰。這就像世界拳擊擂台上“一代拳王”不斷出現新面孔,而每個拳王維持的時間都不是很長一樣。

  “拳王”的求勝方式是快速和靈活。而蔡明介也一直在把這種特點打入聯發科的烙印之中。

  2001年,蔡明介決定帶著他的聯發科從光驅芯片轉入手機領域。在德州儀器、英飛凌等巨頭環伺下,聯發科采取低成本、高性價比、多媒體等差異化路線,拉攏大陸山寨手機客戶,?出一條“農村包圍城市”的道路來。

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最近最值得關注的台灣電子廠商,不是蘋果概念股,更不是HTC,而是聯發科(MTK)。近來聯發科在中國市場再次呈現紅到發紫的氣勢,其射頻(RF)晶片、2.75G和3G智慧型手機晶片等一系列產品都賣到缺貨。業界傳出聯發科已兩度向台積電追加訂單,法人預估聯發科智慧型手機晶片單月1,500萬套的出貨高峰,應該可以持續到明年第1季。

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附圖 : BigPic:320x240

聯發科兩年前曾跌了一個大跤,如今可說是重振雄風。目前最熱門的是單核MT6575處理器(Cortex A9),雙核的MT6577則是後勢看漲,可能在明年超越MT6575。下一代的四核晶片MT6588和雙核晶片MT6583將轉進到28奈米制程、採用低功率Cortex A7核心,預計最快在今年底上市,明年初量產。

然而,若只看出貨量,並無法了解聯發科為何能排眾而出,成為大家的最愛。除了深耕中國市場外,聯發科從山寨機時期即貫徹的策略 - 「一次購足」的Turnkey整合方案,仍是該公司的核心價值。這個定位,是涵蓋了從硬體、系統到應用軟體的完整層面,而從這個角度來看,聯發科已不只是一家晶片公司,而是個平台解決方案供應商。

以目前最熱賣的MT6575來說,聯發科即把它定位為Android行動通訊解決方案,而非一顆處理器。這套方案除了處理器核心外,更整合了3G/HSPA Modem及GPU,並支援DTV技術和裸視3D影像處理能力,能提供接近HDTV的高畫質影像。常MT6575搭配的是自家的無線模組,自從整併了雷凌之後,讓聯發科的版圖大為擴展。以其MT6620四合一Wi-Fi晶片來說,即將802.11n Wi-Fi、藍牙4.0+HS、GPS、及FM收發器等 4 種主流無線連結技術整合在一顆SiP單封裝晶片當中,相當受到中國市場的歡迎。

在軟體方面,則是讓聯發科大大加分的優勢所在。除了在系統層次滿足效能及穩定性的要求外,更跨足應用層面,讓白牌業者只需擔心外觀和行銷的問題。以聯發科最近針對美金40元以下入門功能機種的超低價手機單晶片解決方案 - MT6250為例,即強調在高整合度硬體功能外,同步提供豐富的軟體應用及流暢的使用介面。

這類超低價產品的劃時代意義,就是打破了功能手機與智慧手機的界限,讓功能手機成為「類智慧手機」。MT6250支援聯發科MRE(MAUI Runtime Environment)軟體平台,能提供快速上網連結與下載包括Facebook、Twitter及Yahoo!等各種社群服務的應用需求,同時也支援全觸控螢幕操作。

MRE是聯發科針對手機開發商所推出的中介軟體(middleware ),可優化功能手機的上網效能,並協助手機開發商克服以往傳統功能手機行動上網與下載線上應用服務的限制。為了提升MRE軟體平台的優勢,聯發科甚至直接找上Facebook合作,讓新興市場的低價功能手機上也能體驗Facebook的各項功能。

在中低階智慧手機的市場,聯發科的軟體方案也讓這些機種的功能可媲美高階的機種。目前MT6575以上的平台都已開始支援聯發科的酷3D平台方案,該方案將3D軟、硬體全整進單晶片中,除了支持裸視3D、 2D轉3D等規格,亦開發完成3D防暈眩技術以及免橋接晶片雙鏡頭支援。

整體而言,聯發科的成功,在於清楚找到自己的不可取代價值,而這個價值已跳出零件銷售的單純角色,向解決方案、服務供應商的高附加價值層次晉級,而且,在新興市場找到立足點,不與國際大廠打混戰。這些都是台灣其他零件廠商必須好好學習之處。(作者為CTIMES總編輯)


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