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[天極北京9月28日消息]日前德州儀器官方宣布其將調整主營業務方向，逐漸減少其在智能移動終端處理器—— TI OMAP處理器方面的投入，顯然意味其即將退出智能移動終端處理器市場。德州儀器的離去，無疑是完整解決方案重要性的最佳體現。

聯發科MTK四核處理器解決方案或明年亮相

　　目前全球智能移動終端市場之中，擁有著較為完整解決方案的供應商僅有高通公司與聯發科MTK。兩者之間的激烈競爭，也可謂是頗具看點。隨著目前全球市場呈現出多核心處理器逐步普及的趨勢，成本低廉的智能移動終端多核心處理器解決方案自然成為市場熱點。因此聯發科MTK的總經理在接受采訪時表示，繼其於今年夏天發布基於Cortex- A9架構的雙核處理器解決方案後，其四核處理器解決方案也即將於2013年初亮相。

　　據悉，聯發科MTK四核處理器解決方案將採用目前較為先進的28納米製程工藝，因此其性能與功耗頗為值得期待。隨著2013年已日漸臨近，屆時全球智能手機市場之中顯然將掀起一場多核心處理器解決方案的低成本之戰。