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來源：新電子 發佈者：黃耀瑋 時間：2012年9月13日

高通(Qualcomm)與聯發科戰火持續延燒。為在2013年行動裝置晶片市場奪得好彩頭，高通與聯發科頻頻出招卡位，前者將發佈旗下第三代4G資料機(Modem)，並強打網路流覽、擴增實境(AR)及AllJoyn連結技術；後者則鎖定中低階機種持續優化公板方案，將改良系統單晶片(SoC)數位電路、周邊連結與低功耗設計。

聯發科副總經理陸國宏認為，電池的發展跟不上智慧型手機技術更迭，因此，SoC對產品功能演進的影響將更加吃重。

高通分碼多重接取(CDMA)技術集團銷售副總裁張力行表示，高通在軟硬體方面采雙軌並行發展，在晶片設計上，1.7GHz四核心應用處理器、高階GPU，以及效能較前一代提升兩倍的數位訊號處理器(DSP)均已就位，有助提高行動裝置各項網路流覽、下載工作的效率。至於明年更將搶先業界發佈支援載波聚合(Carrier Aggregation)、Cat 4長程演進計畫(LTE)、3G與2G多頻多模晶片，促進行動網路下行速率達標150Mbit/s，有效紓解網路塞車。

在軟體方面，高通則竭力推動擴增實境、手勢介面、影像編輯程式，以及可實現多螢(Multi-screen)串流體驗的AllJoyn平臺。張力行認為，透過軟體加持，晶片將發揮超乎預期效能，實現多元應用，同時亦能強化高通旗下產品陣容的深度與廣度。

聯發科在智慧型手機晶片軟硬體的發展亦不遺餘力，期集中火力強攻中低階市場，並以媲美iPhone 4/4S高階機種效能的SoC解決方案，樹立高性價比的產品形象，拉攏中國大陸廠商。

聯發科副總經理陸國宏強調，智慧型手機市場重心正逐漸轉移至亞洲地區，且以中階與入門級產品為成長主力。雖然消費者對產品價格更趨敏感，但對硬體性能的要求卻不會打折，因此，SoC做為智慧型手機的心臟，必須以更經濟、高效率的方式設計及生產，方能協助終端產品開發商實現目標。

陸國宏亦分析，邁入4G時代後，手機支援頻段動輒八個以上，如何在支持多頻多模運作的前提下，持續精進SoC功耗規格，將是催生新世代智慧型手機的不二途徑。為此，聯發科致力革新SoC設計，包括整合基頻處理、電源管理、無線平臺及Multi-mode射頻(RF)收發器強化效能，引進動態省電(Dynamic Power Reduction)、低電壓(Reduce Voltage)數位電路降低功耗，並提供完整軟硬體設計公板加速產品上市，目前最新MT6575/6577方案均受到市場熱烈支持。

陸國宏更透露，聯發科未來將進一步推展晶片平臺，除強化SoC與微機電系統(MEMS)、觸控和影像感測器的連結外；並將與行動記憶體Wide I/O封裝、三維晶片(3D IC)設計接軌，以在大幅提升處理器運算密度、記憶體頻寬之餘，仍可兼顧功耗、占位空間。如此一來，即便是人民幣千元以下價位的低階智慧型手機，功能表現亦可與蘋果(Apple)iPhone系列手機相媲美。