財務自由

　里昂指出，高通在12月4日發表兩款智慧型手機晶片MSM8x26系列，採用turnkey解決方案，明年第二季將可提供測試，市場非常期待高通這款MSM8x26晶片，預期高通可望提前一季發表。 

　高通在12月4日發表兩款智慧機晶片MSM8226及MSM8626，都採用28奈米製程、安謀A7處理器，比高通目前使用的MSM8x25產品規格來得好，並與聯發科MT6589可說是不分軒輊。此外，里昂看好高通持續擴大產品組合，例如四核心IC，包括低階的整合處理器MSM8x25Q，高階APQ8064等，並直指市場對於聯發科將以四核心晶片MT6589於明年下半年打贏高通的說法，太過樂觀。

　在聯發科併購晨星這一部分，里昂指出，原本預計明年元月將完成收購，不過據官方單位表示，似乎沒有收到中國及韓國政府的批准。里昂認為，聯發科獲得晨星剩餘的52%股權，應該能在明年三月前完成。不過，若未在明年完成收購案，恐對營運有影響。

　此外，僅管聯發科否認獲得索尼四核心手機訂單，里昂認為，索尼的ODM夥伴華冠，仍採用聯發科MT6589來搶攻大陸市場。這對聯發科來說有利，不過恐對財務影響受限，因為索尼今年在中國大陸賣出超過3百萬支手機。里昂維持明年聯發科智慧機晶片出貨預期約在2.75億套。