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高通入股日本面板大廠夏普,攜手研發使用於智慧型手機的次世代面板。業界解讀,高通為全球手機晶片龍頭,現在藉由夏普補強面板技術,等於企圖一手掌握手機的大腦與驅殼,強化在智慧型手機市場的競爭力,恐對聯發科造成更大威脅。

業者分析,手機廠規劃產品線時,除了手機晶片的選擇影響效能與應用外,將內建功能完美呈現在消費者眼前的面板,也扮演相當重要角色。目前有多家晶片廠早已提供3D的圖形應用和遊戲,不過,至今裸視在一些角度仍會令使用者感到頭昏,主要關鍵就在於面板品質好壞。

布局高階面板技術原本該是手機品牌廠所做之事,高通卻選擇由手機晶片供應商的身分來做,可看出高通在鞏固其在智慧手機產業地位的企圖心。主要原因在於,高通希望能擁有最好的面板技術,讓自家晶片的超高效能可以完全被呈現出來。

手機晶片供應鏈認為,高通本身的手機應用處理器、數據機等布局完整,高階產品已發展得相當好,若能藉由投資夏普,共同發展次世代面板技術,將可與晶片進行搭配與整合,等於從內到外,強化在智慧型手機市場的整體競爭力,將對聯發科等競爭對手形成更大威脅。



全文網址: 夏普攜手高通 恐威脅聯發科 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/7544393.shtml#ixzz2ELcf1Qmu 
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(中央社記者韓婷婷台北2012年11月21日電)Win8效應未顯現,法人預估順達 (3211) 第4季營收將較第3季下滑,下半年與上半年持平表現。

Win 8上市銷售不如預期,NB廠紛紛下修第4季NB出貨預估,並保守以對,讓順達科對第4季業績也保守看待。

順達前3季營收209.22億元,營業毛利10.7億元,毛利率約5.11%,稅前盈餘15.65億元,稅後盈餘12.66億元,每股盈餘8.61元。

順達10月合併營收23.34億元,較9月成長7.26%;累計1到10月合併營收為232.56億元,較去年同期成長22.62%。


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精實新聞 2012-11-20 12:55:13 記者 陳祈儒 報導

近期有外資法人、國內科技廠商提出看淡明年PC產業,以及傳統NB需求低迷,讓鋰電池廠順達(3211)今年第4季接單動能較第3季下滑,因此,整體下半年旺季效應可能落空。由於讓市場對NB相關零件業的投資氣氛較為保守,順達今日股價跌破100元關卡,摔出百元俱樂部。

儘管國內2家鋰電池業者手握9.7吋平板iPad、與小尺吋iPad mini電池大單,但是,各品牌業者如Google、聯想(Lenovo)、華為(Huawei)的7吋平板競爭激烈,高階商用平板也有微軟(Microsoft)Surface帶有鍵盤搶市,因此上游的鋰電池模組彼此的報價競爭亦激烈,在鋰高分子電池芯價格跌勢沒有止穩之前,預計近期的電池模組廠的利潤仍微薄。

目前傳統筆電的圓筒型電池,對順達的獲利與毛利率貢獻度比平板產品要好。惟下游各大品牌廠在2013年都力推平板電腦,反觀對傳統筆電推出的速度則減緩。

法人亦指出,微軟的Win 8新平台上市的NB換機潮仍未顯現,NB廠目前紛紛下修第4季NB出貨預估,讓順達對第4季業績也轉為保守。

順達的10月合併營收23.34億元,較上(9)月成長7.26%;累計1到10月合併營收232.56億元,較去年同期成長22.62%。從目前訂單來看,第4季NB客戶的需求疲弱,順達對第4季看法保守。


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【財訊快報/王宜弘報導】http://www.investor.com.tw/onlineNews/NewsContent.asp?articleNo=14201211200068

Win 8新機銷售不如預期,筆電鋰電池廠第四季業績陷入苦戰!包括順達科( 3211 )與加百裕( 3323 )都表示,下修第四季業績季增率至衰退的局面。目前國內三大筆電鋰電池廠僅龍頭廠新普( 6121 )根據財測預估維持3-5%的季增率。

今年非蘋陣營筆電市況不佳,新普與順達科兩大電池廠靠著蘋果(Apple)訂單仍繳出佳績;不過,兩大廠的競爭日益激烈,新普下半年祭出犧牲毛利率的殺手鐧,穩固其蘋果鋰電池一哥地位,不過,第三季新普毛利率跌破10%,僅以9.2%比財測預估少約1個百分點,造成新普的股價重挫,本季財測預估中,毛利率更跌到僅7.9%,再創新低。

因此,新普股價今日破底,最低來到126元,創下波段新低,終場收127元;順達科與加百裕也同步創下新低價,順達科跌破百元大關,收盤99.3元;加百裕則收16.95元。

法人指出,在蘋果新機銷售不夠理想以及Win 8新機效應低於預期等雙重衝擊之下,加上競爭轉趨激烈,筆電鋰電池三雄的第四季展望難以期待。僅管新普的第四季財測中,業績維持成長的態勢,但毛利率創下新低,本業獲利較上季出現衰退,都是利空。

而順達科與加百裕則均下修對本季業務展望的看法,認為將較上季衰退。順達科雖握有蘋果iPad Mini訂單,但市場競爭激烈,加上Win 8換機潮並未顯現,導致業績下滑;該公司10月合併營收23.34億元,月增7.26%,累計前10月232.56億元,年增22.62%。

加百裕則表示,Win 8新機需求低於預期,加上上季基期高,是該公司認為本季業績將下滑的主因。該公司10月營收5.28億元,月減14.2%,年增87.02%,前10月營收46.79億元,年增率15.26%,預估11、12月將會逐月下滑。而第四季是否賺錢也尚待評估。


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 聯發科與宏達電母公司威盛集團,過去曾因為侵權訴訟而關係緊張,宏達電的產品至今未採用聯發科的晶片。今年雙方從合作CDMA 和WCDMA雙模方案,到現在攜手共同開發應用處理器(AP),關係正一步步破冰中。

當年聯發科曾狀告威盛及其子公司威騰光電在光儲存晶片組及其韌體(Firmware)侵權,雙方在2004年和解收場,但威騰光電必須付給聯發科5,000萬美元(約台幣14.6億),並取得相關智財權的授權。

在威盛孵出金雞宏達電後,其手機晶片多數採用全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)的產品,今年也出現輝達(Nvidia )的方案;針對大陸的TD規格的3G市場則是選用中國當地手機晶片廠展訊的平台。這起侵權訴訟,一直被業界視為現在聯發科打不進宏達電供應鏈的原因之一。

不過,雙方關係今年開始有逐漸好轉的跡象,年初時,聯發科舉辦首顆雙核心智慧型手機晶片「MT6577」(指晶片代號)發表會上,即與威盛旗下手機晶片廠威睿電通(Via Telecom)共推WCDMA和CDMA雙模平台,攜手搶攻智慧型手機市場。這次在政府的拉攏下,聯發科進一步敲開宏達電的大門,雙方開始就應用處理器展開產品開發,由上游晶片廠攜手下游品牌廠。


全文網址: 聯發科與宏達電關係 逐漸破冰… | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/7443818.shtml#ixzz2A22hf6sJ 
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聯發科再度啟動併購,外資法人認為新聯發科完成晨星之後,已在通訊晶片搶下全球一席之地,如今再傳出參股群登,有助於聯發科在大陸鞏固市占率,希望拉大與展訊等其他業者的距離。

由於群登的股本不大,外資分析師認為參股案對聯發科財務的影響甚小,但可強化大陸布局,同時強化競爭力。

外資對聯發科一面看好,認為聯發科營運逐季成長,且是多家外資半導體首選之一,特別是台積電還原權值創下新高後,外資圈出現獲利了結的聲音,原本持有台積電的國際熱錢,陸續轉往聯發科的態勢明顯,外資過去5個交易日大買逾1萬張。




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 2012/10/08

 外電傳出,微軟與手機晶片廠聯發科及華為共同開發搭載WP8新Surface手機產品。聯發科上午澄清表示,此訊息並非事實,公司未針對微軟新手機作業系統開發相關產品,目前主要仍以支援Android為主。 

微軟計畫推自有品牌平板電腦Surface產品後,市場傳,微軟規劃明年推出自有品牌智慧手機,由和碩代工,外電並傳出,微軟2010年中宣布KIN系列智慧手機開發後,該團隊已與WP7整合,微軟新規劃智慧手機可能為低價智慧機,由聯發科及華為共同開發。 

聯發科強調,外電報導非事實,公司目前手機晶片主要支援Android作業系統,尚未進行開發支援微軟WP8作業系統產品。不過聯發科2年前亦曾與微軟共同宣布策略合作,搶進智慧手機平台當時開發產品主要搭載WP6。 

聯發科下半年營運展望亮麗,第三季在智慧手機晶片需求暢旺帶動下,季合併營收達新台幣294.7億元,季增達25.72%,超越財測,法人看好,聯發科今年智慧手機晶片出貨量可望突破1億套大關。 

另外,聯發科逐漸站穩智慧手機晶片市場,根據市調機構Strategy Analytics最新發表報告,聯發科今年上半年受惠中低階智慧手機成長強勁,在全球智慧型手機應用處理器業務較去年同期暴增13倍,市占排名上升至第三名。 

根據Strategy Analytics統計,上半年全球智慧機應用處理器銷售額年增61%至55億美元;高通 (Qualcomm)在LTE Snapdragon處理器需求帶動下,出貨、銷售量均居龍頭地位,銷售額市占率達48%,第二名與第四名則分別是三星電子與博通。


全文網址: 與微軟合推手機? 聯發科否認 | 通訊報導 | 通訊世界 | udn數位資訊 http://mag.udn.com/mag/digital/storypage.jsp?f_ART_ID=417232#ixzz28uMaXljf 

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日前,台灣芯片設計廠商聯發科宣布併購競爭對手晨星半導體,總金額預計花費1150億元新台幣,約合人民幣244.26億元。深圳半導體行業協會產業組組長潘九堂表示,兩家公司的合併可以改善雙方的財務狀況,但短期內對其他手機芯片廠商的影響有限。


日前,台灣芯片設計廠商聯發科宣布併購競爭對手晨星半導體,總金額預計花費1150億元新台幣,約合人民幣244.26億元。
合併晨星後,聯發科規模將達41.89億美元,可望超越NVIDIA成為全球第四大IC設計廠,僅次於高通、博通與AMD三家。此次併購若成功,將成為過去10年亞洲芯片業最大併購交易案。
深圳半導體行業協會產業組組長潘九堂表示,兩家公司的合併可以改善雙方的財務狀況,但短期內對其他手機芯片廠商的影響有限。


吞併晨星
聯發科及晨星為台灣兩大芯片設計對手,聯發科擅長手機芯片,晨星則是全球液晶電視芯片龍頭。
據知情人士透露,此次併購成功後,晨星的手機業務將會併入聯發科,若進行順利,兩家的電視業務也將進行整合,此外,集團公司將會組建團隊負責雙方協調工作,以避免進一步的價格戰。
晨星公司創建於2002年,去年營收為360億元新台幣(約合12億美元),其65%的營收主要來自於銷售電視芯片的業務,而在手機芯片領域也被譽為山寨市場的最有力競爭者。聯發科創建於1997年,去年營收達到870億元新台幣,也是該公司營收連續第二年下滑。

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高通又有新晶片發表,這次的新產品瞄準中國市場而來,迎合了當地的兩大話題:一是為入門級智慧型手機推出四核心方案,滿足中低階市場對四核心手機的興趣;一是為中國移動推出支援TD-LTE規格的雙核心晶片,預先為TD規格手機的4G升級鋪路。

Qualcomm推支援TD-LTE的雙核心處理器
附圖 : Qualcomm推支援TD-LTE的雙核心處理器

目前中國三大電信商中,中國移動是最積極推動其TD-LTE的廠商,而要讓TD-LTE的市場成長,支援該系統的晶片腳步也不能太慢。如今高通推出MSM8930 雙核心處理器,讓手機商能早日推出支援TD-LTE的手機,即使4G服務仍未開通,但對消費者而言,至少不用擔心買到未來無法升級的過氣手機。

至於MSM8x25Q四核心方案的推出,也迎合了中國手機追求高檔功能的心態。目前已有多款四核手機在中國問世,高通新的兩款四核晶片鎖定入門款市場,看來有意將市場做大。但四核心看來雖強大,問題是要讓效能真正展現,又不會帶來高熱議題,對手機製造商來說仍是很大的挑戰。據說一些配置四核心的手機,只開了一個核心在運作,就是無法解決這些系統設計上問題。所以與其迷信四核心,不如回歸到手機本身功能的流暢度及電力優化狀況。

此外,面對聯發科以Turnkey襲捲中國的成功策略,高通也打出QRD的參考設計方案。高通指出,其QRD方案能協助客戶將研發週期縮短至3個月,目前已經獲得40家以上手機廠商採用,正在開發階段的手機產品超過100款。但相較於聯發科Turnkey方案只要數天(甚至不用一天)即可搞定的Time to market效率,高通要學的地方還是有的。

最後,如果如高通所說的相關手機最快在2013 年第一季上市,是否會遭遇28奈米製程目前供貨不足的問題。由於台積電今年以來已積極擴充28奈米產能規模,法人預估,台積電目前28奈米單月產能已逾5萬片,年底前將達6.8萬片,產能缺口將進一步舒緩,預估明年在資本支出持續加碼之下,產能將增近1倍達11萬片。看來這問題屆時已不會是個大問題了。


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新浪科技訊 北京時間10月5日下午消息,據台灣《聯合晚報》報導,聯發科今日公佈9月合併營收重回百億元新台幣之上,達110.08億元(約合3.75億美元),月增19.43%,創下29個月以來新高,第三季合併營收294.7億元,優於財測預估的265億元至277億元目標,季增達25.72%。展望第四季,聯發科總經理謝清江認為,第四季雖是傳統淡季,但在智能手機晶片新品效應下,淡季效應將減緩。

聯發科第三季業績表現優於預期,除8月在受限能下仍維持相對高檔水平,9月在晶圓代工能恢復,加上中國大陸智慧手機換機需求,與中國十一長假前備貨效應發酵,上月業績如外界預期突破百億元,達110.08億元,月增19.43%,為2010年4月來最高水平。


聯發科第三季合併營收達294.7億元,季增達25.72%,優於財測預估的季增13-18%,前9月合併營收725億元,年增12.97%。聯發科今日股價上漲逾2.5%。

聯發科第三季業績表現優於預期,原財測預估毛利率為41-43%,每股獲利3.3-4.04元,隨業績表現超標,法人估,聯發科第三季獲利也可望優於財測目標。

至於展望第四季,聯發科智能型手機晶片出貨動能持續,法人預估,出貨量可望維持在第第三季約3500萬顆水平,全年出貨總量上看1億顆,優於法說預估的9500萬顆;聯發科日前指出,第四季觀察點在於十一長假銷售狀況,但在中國市場智慧手機換機潮帶動下,營運可望淡季不淡,外資預估,本季業績下滑幅度約在1成左右。

聯發科逐漸在智能型手機晶片領域站穩腳步,第四季將推出4核心智能手機晶片品搶市,明年底4G手機晶片將問市。而終端通路庫存部分,聯發科先前指出,新品出貨帶動下,市場需求仍可期待,庫存問題不大,明年第一季亦正面看待。


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智慧手機在過去幾年內成長迅速,不過在Gartner今(4)日的半導體巡迴論壇中,其研究總監盛陵海表示,若排除三星及蘋果兩家大廠後,成長曲線變得較為平坦,主要的成長來自於低價化浪潮正興盛的中國市場。此外,由於雙核心晶片成為今年主流,四核心也即將在明年普及,使的單核心成為新興市場主要的低價手機晶片,而Gartner也預測聯發科及高通兩家公司將會在明年的四核心大戰中交手。 

受惠於去年下半年智慧手機低價化的浪潮,中國千元智慧手機大量上市,帶動中國及東南亞一些地區智慧手機市場的成長,而根據Gartner預測,2013年市場中甚至可看到50美元的低價智慧手機。隨著千元低價智慧手機普及率提高,這股低價化浪潮在未來1-2年內也將推動至印度、非洲等新興市場,帶動這些地區智慧手機市場。 

除了硬體成本上的競爭,中國智慧手機現在也開始追求差異化以及ecosystem(生態系統)競爭。相較於全球的生態系統掌握在操作系統開發商如Google、蘋果、微軟手上,中國則是由晶片廠商主導,例如聯發科的Turkey或高通的QRD平台,和軟體開發商、內容供應商、產品開發商等合作,加強建設生態系統的完善度,在市場上進行不同價位、平台及客戶的競爭。盛陵海指出,次生態系統的更新速度及廣度將會決定晶片廠商在中國市場的競爭力。

 此外,盛陵海認為,儘管聯發科晶片在中國佔有高份額的市佔率,但出貨量主要集中在150美元下,難以跨過200美元的門檻。相較之下,高通從高端往低端走的策略,在市場擴展上較為容易。而兩家將會在明年的四核大戰中直接交手,雖高通將早一步推出四核心晶片,但緊追在後的聯發科實力也不容小覷,屆時市場變化仍是未知數。


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鉅亨網記者蔡宗憲 台北2012-04-20 13:20PM

手機晶片大廠高通(QCOM-US)對第2季看法保守,主要是受到台積電(2330-TW)28奈米產能吃緊影響,高通即便打算回頭到40nm投片,但卻面臨產能已全面滿載之窘境,衝擊短期手機晶 片出貨力道,法人指出,此舉對台灣相關IC設計廠商,包含創意(3443)與聯發科(2454)的營運可望有正面助益,創意出貨給三星的LTE晶片,以及一直與高通廝殺的聯發科(2454)皆可望趁勢衝量,成為高通策略失誤下的受惠者。

手機晶片龍頭廠高通預期會計年度第3(4-6)手機晶片出貨量將較第1季下滑,營收、獲利看法皆低於市場預期,除了受到低價產品成長力道有限影響外,高通投片的28奈米產能吃緊,40奈米卻又要不到產能,則是影響高通出貨力道的主因

雖然高通會計年度第3季營運展望低於預期,不過高通為解決產能問題,已積極向聯電與其他晶圓代工廠調產能,市場解讀未來高通與其他晶圓代工廠的關係將會更加密切,但短期仍無法紓解高通所需,法人預期此舉將影響宏達電、三星與諾基亞等手機品牌商相關產品出貨力道。

但值得注意的是,高通原本打算向台積電投片40奈米,以趕上第2季的出貨時程不過台積電40奈米製程產能已全面滿載,高通回頭想要產能卻已無法順利取得,衝擊第2季手機晶片出貨力道,法人看好此舉對對手聯發科(2454)是一項利多,手機晶片出貨動能短線可望持強。

另外,IC設計創意由於取得足夠的台積電40奈米產能,其中也包含出貨給三星的4G LTE手機所用之晶片,因此法人看好,創意在產能足夠的情形下,手機晶片出貨動能可望順暢,支撐第2季營收表現,成為另一個受惠的公司。

而至於封測廠方面,由於整體封測廠的產能規模持續增加擴大,因此預期受高通事件的影響程度較少。


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智慧手機市場在蘋果與三星兩強相爭之下,幾乎搶佔所有媒體版面。然而在這手機二大勢力管轄不到的範圍之外,仍有一股暗潮洶湧的力量正不斷擴大,那就是千元手機。或許很多人一聽到千元手機就嗤之以鼻,認為那就是便宜貨、山寨機,品質一定不好,效能一定低落。然而早期的山寨品或許真的品質有待突破,但經過幾年的練兵,千元手機早已自成一片天,不僅外型設計越來越精緻,連效能也同步提升,且維持著千元手機的價格優勢。而扮演效能提升的關鍵角色,正是其處理平台。

附圖 : /news/2012/10/02/1859432630S.jpg

由於多核心處理器已經是手機競爭的必要條件,因此現階段千元手機也趕上這股潮流,而千元手機處理晶片首選為聯發科,最近也從其MT6575單核心平台,升級到MT6577 1.2G雙核心平台。目前多款標榜高效能的千元手機,都已經採用這個最新的雙核心處理器。而聯發科明年初更將近一步把MT6588四核心平台打入千元手機市場,讓千元手機直接升格至四核的高效新境界。

只不過聯發科即將面對的壓力,來自最大競爭對手高通。一向主打高階市場的高通,宣布推出最新低價四核心智慧型手機晶片,以及TD規格晶片,打算進軍中國大陸中低價手機市場,預計明年第一季量產出貨。

據了解,手機晶片龍頭廠高通看準了中低價智慧手機市場發展潛力,在中國推出新款四核心晶片,代號MSM8225Q,同時也推出TD版本的雙核心新晶片,並導入公板設計,預計明年第一季就會量產出貨,顯然高通是看好中國中低價WCDMA與TD市場,推出新產品搶市,也意味著晶片市場競爭情況將更趨激烈。

儘管如此,根據近期出貨狀況來看,聯發科前三季智慧手機晶片出貨量已經逾7000萬顆,超過高通在中國的1000萬顆,成為千元手機晶片的王者。短時間內,高通的MSM8225Q晶片要撼動聯發科的領先地位仍不容易。


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     在與聯發科展開的份額保衛戰以外,高通公司開始主動出擊,針對中國市場推出價格實惠的智慧手機解決方案。 

    927日,高通公司宣佈面向大眾智慧手機市場推出兩款四核移動處理器MSM8225QMSM8625Q,定價在50美元和200美元之間,並首次在驍龍S4PlusM SM 8930平臺上推出適合中國移動的TD -SCD-MA晶片。同時,高通稱將針對這兩款平臺推出QRD解決方案。 

出擊 

    MSM8225QMSM8625Q屬於驍龍S4 Play處理器系列,主要面向大眾智慧手機用戶。兩款處理器將於2012年年底向客戶出樣,內置該處理器的商用終端預計將於2013年第一季度上市。高通公司稱,為了讓上述兩款處理器能夠被更多的中小OEM(即代工生產)廠商所採納,公司還將發佈基於這兩款處理器的QRD版本。 

    高通QRD計畫(Qualcomn Ref-erence DesignQRD)主要面向中小OEM廠商,包括提供完整的手機開發平臺以及生態系統計畫、經過測試和驗證的協力廠商軟體和硬體元器件,使手機廠商能夠快速地為價格敏感的消費者提供差異化的智慧手機,可以大大減少OEM廠商的研發成本,提升產品推出的速度。這曾經是臺灣晶片廠商聯發科得以能夠和高通競爭的殺手鐧。 

    2G手機時代,中國大量的手機廠商通過聯發科的交鑰匙平臺降低了進入門檻,加快了生產過程,從而使這家年輕的臺灣晶片公司得以搶佔高通原有的市場份額。高通通過推出QRD計畫,試圖保衛在晶片市場被蠶食的固有份額。過去廠商半年才能推出一款智慧手機,而採用高通QRD平臺後,上市時間縮短了一半,最關鍵的是,高通晶片將把智慧手機的價位拉低到600元甚至更低。 

    由於掌握相當數量的無線晶片技術,高通的日子曾經無憂無慮,甚至給中國的小手機OEM廠有高不可攀之感。而現在的市場計畫和競爭對手相關,也來自于高通公司對未來的判斷。 

判斷 

    最近,高通公司聯合《時代週刊》在全球範圍內做了一個調查,調查對象包括中國和其他國家。 調查結果顯示了一個非常有趣的現象:在中國,人們如果早上出門忘了帶手機就必須回去拿,因此無法吃午飯。在拿手機和吃午飯之間做一個選擇的話,84%的中國受訪者表示他們寧願放棄午餐也要回去拿手機,這就表明了目前中國手機市場用戶們的態度。“也正是因為大家更加熱衷於手機,而不是那麼熱衷於午餐,所以在中國,很多人從體型外觀上比我們這些更加熱衷於午餐,而不是熱衷於手機的美國人更體面一些。”高通公司首席行銷官阿南德·錢德拉塞卡爾說。 

    事實上,這個調查強化了高通在中國市場主動出擊的決心,它試圖贏得更多的OEM客戶。高通解釋投向大眾智慧手機市場、特別是那些致力於參與中國3G市場開發和中國智慧手機出口活動的OEM廠商:根據預測,未來3—4年時間裡,全球智慧手機市場將會增加5億台的規模,而且大部分增長是來自於新興市場。“所以我們要想成功的話,就必須要找到一個很好的途徑,讓人們在可支付的價格、不犧牲性能和具備最新科技這幾個條件之間實現最優的結合和平衡。”阿南德·錢德拉塞卡爾說。

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927日消息,高通公司今天宣佈推出MSM8225QMSM8625Q兩款新驍龍S4四核移動處理器,主要面向入門級智慧手機。預計將於今年年底前出貨,而搭載兩款處理器的智慧手機于明年第一季度上市。

MSM8225QMSM8625Q處理器包含四核CPU,是驍龍S4 Play MSM8225MSM8625處理器軟體相容的升級版本。

MSM8225MSM8625處理器包含雙核CPU且支援雙SIM卡,而MSM8225QMSM8625Q四核處理器則支援LPDDR2記憶體,提升的匯流排頻寬將支援720p顯示和720p編解碼等更強功能。

  驍龍S4 Play MSM8625Q處理器配備了高通公司的UMTS/CDMA集成多模數據機,MSM8225Q處理器則配備 UMTS集成數據機。兩款處理器均使用高通創銳訊AR6005WCN2243晶片支援Wi-Fi、藍牙4.0FM連接。

  目前,HTC、三星、華為、中興、小米等手機廠商均在國內推出四核智慧手機,甚至這場“四核手機大戰”已將價格戰打到2000元以下。而高通公司面向入門級智慧手機推出的MSM8225QMSM8625Q兩款新四核處理器將加速國內智慧手機市場的四核競爭。

  此外,高通公司還宣佈將通過單一平臺驍龍S4 Plus MSM8930同時支持UMTSCDMATD-SCDMA制式,從而服務於中國聯通、中國電信與中國移動的3G智慧終端機業務。值得關注的是,該單一平臺處理器同時支援LTE-TDDTD-SCDMA,主要面向在中國使用的中端智慧手機。這款處理器最早發佈於20112月,是全球首款集成LTE數據機的單晶片解決方案。而此次升級版支持LTE-TDDTD-SCDMA的驍龍S4 Plus MSM8930將于年底向客戶推出,預計搭載此款處理器的智慧終端機將于明年第一季度上市

  同時,高通表示還將發佈這三款處理器的高通參考設計(QRD)版本。QRD計畫包括完整的手機開發平臺以及生態系統計畫,提供經過測試和驗證的協力廠商軟體和硬體元器件,使中國智慧手機廠商可以快速地為國內用戶提供差異化的入門智慧手機產品。目前,高通公司已經與40多家OEM廠商合作推出了超過50款基於QRD的產品,另有100款正在開發中——其中包括採用新款驍龍S4 PlayPlus處理器的基於QRD的智慧手機,上市時間預計同樣在2013年第一季度。(文/宿藝)


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2012年9月27日,高通推出兩款入門級智慧手機晶片四核處理器MSM 8225Q和MSM 8625Q,定價在50美元和200美元之間,可充分滿足中國OEM手機廠商尤其是千元左右智慧機的市場需求。高通昨日還首次在驍龍S4 PlusM SM8930平臺上推出TD -SCDMA晶片。 

  MSM8255Q和MSM8625Q具備四核CPU是MSM8255和MSM8625的相容升級版本,支援LPDDR2記憶體,提升匯流排支援720P顯示和編解碼。 

  MSM8625Q配備UMTS/CDMA多摸數據機,MSM8225Q配備UMTS集成數據機,兩款晶片均支援WiFi、藍牙4.0和FM連接。 

  此外,高通還推出了一個面向大眾市場的LTE單晶片解決方案—驍龍S4 Plus MSM8930,該晶片平臺同時支援UMTS、CDMA制式,同時支持LTE-TDD和TD-SCDMA,主要面向中端智慧手機,採用雙核CPU。驍龍S4 Plus MSM8930將於2012年底推出。 

   其中一個亮點是增加MSM8x30系列處理器,採用雙Krait CPU、28納米工藝,CPU和圖形處理能力均提升2倍。 

    消息人士透露,高通高管今年曾到山寨機的大本營深圳去拜訪手機生產廠商,進軍低端智慧晶片市場之心非常明顯。其預計,明年國內千元智能手機料達5億台。 

     最後,高通還發佈了處理器的參考設計(QRD)版本,包括完整的手機開發平臺和生態系統計畫。高通稱,目前已與40多家OEM廠商推出了超過50組QRD產品。高通效法聯發科在2G時代輝煌的“交鑰匙工程”,在智慧機晶片領域得以領先。以高通面向低端市場的QRD (高通參考設計)平臺為例,它集成了難以計數的應用,為手機廠商推出智慧手機節約了時間與成本。過去廠商半年才能推出一款智慧手機,而採用高通QRD平臺後上市時間縮短了一半,最關鍵的是,高通晶片將把智慧手機的價位拉低到了600元甚至更低。 

    今年一季度,高通在智慧手機晶片市場上佔據近半壁江山,聯發科只勉強擠入第五,不敵三星電子、德州儀器和博通。上不敵高通、下被展訊和晨星蠶食市場份額的聯發科打起了“自衛反擊戰”,以約244億元收購競爭對手晨星,這被外界視為聯發科將會更專注于和高通的競爭。

   聯發科中國區總經理呂向正說,“聯發科的策略是從低端智慧手機市場切入,主要定位是平價和普及化產品。”


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宏達電中國區總裁任偉光。
(取自網路)
在以往「機海戰術」吃了大虧的宏達電,從今夏開始除了調整全球戰略,並加重大陸手機市場。宏達電中國區總裁任偉光昨(25)日表示,奉行精品路線的HTC業績必將反彈。

任偉光解釋,宏達電的精品戰略不同於蘋果,是指在每一個價位裡都有一個產品。目前在大陸有三檔:低端人民幣1,999元、中端2,499元、高端4,000元以上(新台幣9,290、11,613、18,589元)。

搜狐財經報導,宏達電在上周推出最新兩款WP8旗艦機種8X與8S,分別主打高階、中高階市場。任偉光表示,新款手機把許多提升音樂品質的功能,以及廣角鏡頭加入,這些都可提升用戶體驗。

任偉光指出,採用微軟WP8系統的新手機,大概還要再3個月,也就是在今年底,或者明年年初在大陸市場推出。而新手機的推出,是否會改變宏達電營收下滑的趨勢。任偉光認為,改變趨勢不是一、兩款手機所能決定的。宏達電在最近都在走精品路線,所以對這兩款手機是有一定的心理預期,會給業績帶來一定的反彈。

任偉光指出,宏達電做了多方面的努力。首先是改變「機海戰術」,這是能夠扭轉宏達電業績最主要的手段。這不是一、兩天就能取得成果的,宏達電一定要長時間堅持下去。

其次,宏達電在行銷方面,加大和大陸的營運商、通路商合作力度。同時也做了一些附加值的服務。譬如宏達電的視頻和遊戲中心,來和其他安卓手機保持差異化。

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網秦和聯發科已經達成一項協議,網秦將收購聯發科全資子公司和信銳智的1/3權益。網秦聯合創始人、董事長及聯席CEO林宇將加入和信銳智董事會,為該公司提供整體的戰略發展方向。

北京時間8月16日晚間消息,網秦和聯發科已經達成一項協議,網秦將收購聯發科全資子公司和信銳智的1/3權益。網秦聯合創始人、董事長及聯席CEO林宇將加入和信銳智董事會,為該公司提供整體的戰略發展方向。

和信銳智是一家移動信息解決方案提供商。該公司將向網秦提供高級移動消息解決方案,包括移動推送通知和消息服務。聯發科將保留和信銳智的大部分權益,並將在部署消息解決方案時與和信銳智進行進一步的戰略合作。


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北京時間8月16日消息,網秦宣布與聯發科達成協議,將收購聯發科全資控股子公司和信("Hesine")三分之一股權,網秦聯合創始人及主席林宇將擔任和信董事會成員,為公司提供戰略方針服務。

和信將為網秦提供消息推送等移動解決方案,聯發科目前仍持有和信大部分股份,將繼續與和信的信息解決方案推廣部署保持合作。


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無線網路模組業者群登逆抗不景氣,不僅營收、獲利倍增,更讓聯發科蔡明介只吃一頓午餐,就爽快答應掏錢投資。

群登用菁英人力提高整體效率,員工工時不晚於晚上八點,仍享有高於業界的分紅。

群登用菁英人力提高整體效率,員工工時不晚於晚上八點,仍享有高於業界的分紅。(攝影者.楊文財)

有一家公司,實收資本額不到兩億元,卻是聯發科在無線網路領域最重要的夥伴,聯想、TCL、華為等中國品牌智慧型手機,更是非它不可。它,就是群登科技。

小小一平方公分不到的面積裡,竟然擠進了WiFi無線網路、藍芽、FM tuner(收音機)、衛星定位系統(GPS)等四種功能,而且各種通訊規格運作自如,不會互相干擾,這就是群登的四合一無線網路模組(SiP,System in Package),也是二○一二年智慧型手機中,不可少的標準配備。

有了這模組,你可以拿著智慧型手機,愜意的在咖啡廳、購物中心裡自由聯網,長距離3G與短距離WiFi無線傳輸互相補位,上網品質不僅要快、更要穩定。

搭上智慧型手機的大成長,群登今年上半年營收二十億元,超過二○一一年全年水準;繼二○一一年賺一個股本後,二○一二年每股盈餘將挑戰十九元。

日前,聯發科更以每股一百元的高價,取得群登一一%持股。而這投資案,聯發科董事長蔡明介只花了一頓午餐時間,就爽快決定;之前,封裝測試大廠矽品也在去年入股,群豐則是創始股東之一,上下游串聯,助群登高飛。

而故事,則是要從二○○九年五月說起。

十五個老將創業

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