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2012年9月27日,高通推出兩款入門級智慧手機晶片四核處理器MSM 8225Q和MSM 8625Q,定價在50美元和200美元之間,可充分滿足中國OEM手機廠商尤其是千元左右智慧機的市場需求。高通昨日還首次在驍龍S4 PlusM SM8930平臺上推出TD -SCDMA晶片。 

  MSM8255Q和MSM8625Q具備四核CPU是MSM8255和MSM8625的相容升級版本,支援LPDDR2記憶體,提升匯流排支援720P顯示和編解碼。 

  MSM8625Q配備UMTS/CDMA多摸數據機,MSM8225Q配備UMTS集成數據機,兩款晶片均支援WiFi、藍牙4.0和FM連接。 

  此外,高通還推出了一個面向大眾市場的LTE單晶片解決方案—驍龍S4 Plus MSM8930,該晶片平臺同時支援UMTS、CDMA制式,同時支持LTE-TDD和TD-SCDMA,主要面向中端智慧手機,採用雙核CPU。驍龍S4 Plus MSM8930將於2012年底推出。 

   其中一個亮點是增加MSM8x30系列處理器,採用雙Krait CPU、28納米工藝,CPU和圖形處理能力均提升2倍。 

    消息人士透露,高通高管今年曾到山寨機的大本營深圳去拜訪手機生產廠商,進軍低端智慧晶片市場之心非常明顯。其預計,明年國內千元智能手機料達5億台。 

     最後,高通還發佈了處理器的參考設計(QRD)版本,包括完整的手機開發平臺和生態系統計畫。高通稱,目前已與40多家OEM廠商推出了超過50組QRD產品。高通效法聯發科在2G時代輝煌的“交鑰匙工程”,在智慧機晶片領域得以領先。以高通面向低端市場的QRD (高通參考設計)平臺為例,它集成了難以計數的應用,為手機廠商推出智慧手機節約了時間與成本。過去廠商半年才能推出一款智慧手機,而採用高通QRD平臺後上市時間縮短了一半,最關鍵的是,高通晶片將把智慧手機的價位拉低到了600元甚至更低。 

    今年一季度,高通在智慧手機晶片市場上佔據近半壁江山,聯發科只勉強擠入第五,不敵三星電子、德州儀器和博通。上不敵高通、下被展訊和晨星蠶食市場份額的聯發科打起了“自衛反擊戰”,以約244億元收購競爭對手晨星,這被外界視為聯發科將會更專注于和高通的競爭。

   聯發科中國區總經理呂向正說,“聯發科的策略是從低端智慧手機市場切入,主要定位是平價和普及化產品。”

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