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高通又有新晶片發表，這次的新產品瞄準中國市場而來，迎合了當地的兩大話題：一是為入門級智慧型手機推出四核心方案，滿足中低階市場對四核心手機的興趣；一是為中國移動推出支援TD-LTE規格的雙核心晶片，預先為TD規格手機的4G升級鋪路。

附圖 : Qualcomm推支援TD-LTE的雙核心處理器

目前中國三大電信商中，中國移動是最積極推動其TD-LTE的廠商，而要讓TD-LTE的市場成長，支援該系統的晶片腳步也不能太慢。如今高通推出MSM8930 雙核心處理器，讓手機商能早日推出支援TD-LTE的手機，即使4G服務仍未開通，但對消費者而言，至少不用擔心買到未來無法升級的過氣手機。

至於MSM8x25Q四核心方案的推出，也迎合了中國手機追求高檔功能的心態。目前已有多款四核手機在中國問世，高通新的兩款四核晶片鎖定入門款市場，看來有意將市場做大。但四核心看來雖強大，問題是要讓效能真正展現，又不會帶來高熱議題，對手機製造商來說仍是很大的挑戰。據說一些配置四核心的手機，只開了一個核心在運作，就是無法解決這些系統設計上問題。所以與其迷信四核心，不如回歸到手機本身功能的流暢度及電力優化狀況。

此外，面對聯發科以Turnkey襲捲中國的成功策略，高通也打出QRD的參考設計方案。高通指出，其QRD方案能協助客戶將研發週期縮短至3個月，目前已經獲得40家以上手機廠商採用，正在開發階段的手機產品超過100款。但相較於聯發科Turnkey方案只要數天（甚至不用一天）即可搞定的Time to market效率，高通要學的地方還是有的。

最後，如果如高通所說的相關手機最快在2013 年第一季上市，是否會遭遇28奈米製程目前供貨不足的問題。由於台積電今年以來已積極擴充28奈米產能規模，法人預估，台積電目前28奈米單月產能已逾5萬片，年底前將達6.8萬片，產能缺口將進一步舒緩，預估明年在資本支出持續加碼之下，產能將增近1倍達11萬片。看來這問題屆時已不會是個大問題了。

新浪科技訊 北京時間10月5日下午消息，據台灣《聯合晚報》報導，聯發科今日公佈9月合併營收重回百億元新台幣之上，達110.08億元(約合3.75億美元)，月增19.43%，創下29個月以來新高，第三季合併營收294.7億元，優於財測預估的265億元至277億元目標，季增達25.72%。展望第四季，聯發科總經理謝清江認為，第四季雖是傳統淡季，但在智能手機晶片新品效應下，淡季效應將減緩。

聯發科第三季業績表現優於預期，除8月在受限能下仍維持相對高檔水平，9月在晶圓代工能恢復，加上中國大陸智慧手機換機需求，與中國十一長假前備貨效應發酵，上月業績如外界預期突破百億元，達110.08億元，月增19.43%，為2010年4月來最高水平。

聯發科第三季合併營收達294.7億元，季增達25.72%，優於財測預估的季增13-18%，前9月合併營收725億元，年增12.97%。聯發科今日股價上漲逾2.5%。

聯發科第三季業績表現優於預期，原財測預估毛利率為41-43%，每股獲利3.3-4.04元，隨業績表現超標，法人估，聯發科第三季獲利也可望優於財測目標。

至於展望第四季，聯發科智能型手機晶片出貨動能持續，法人預估，出貨量可望維持在第第三季約3500萬顆水平，全年出貨總量上看1億顆，優於法說預估的9500萬顆；聯發科日前指出，第四季觀察點在於十一長假銷售狀況，但在中國市場智慧手機換機潮帶動下，營運可望淡季不淡，外資預估，本季業績下滑幅度約在1成左右。

聯發科逐漸在智能型手機晶片領域站穩腳步，第四季將推出4核心智能手機晶片品搶市，明年底4G手機晶片將問市。而終端通路庫存部分，聯發科先前指出，新品出貨帶動下，市場需求仍可期待，庫存問題不大，明年第一季亦正面看待。

精實新聞 2012-10-04 17:48:27 記者 王彤勻 報導

今(4日)Gartner第18屆半導體全球巡迴論壇於台北展開，關於近年中國大陸智慧型手機市場的成長狀況，Gartner研究總監盛陵群指出，中國大陸前10大智慧型手機OEM廠商，2011年表現相當強勁：上半年的營收總計年增率達286%、下半年亦達79%，成長可說相當迅速。而他也觀察，中國大陸智慧型手機市場的大爆發，主因主打低價智慧型手機的策略奏效(每支單價多在150美元上下)，而這股低價智慧機風潮將在2年內延燒至印度等其他市場。

盛陵海分析，若以智慧型手機市場的全球分布來看，國民人均所得(GDP)在2萬美元以上的已開發國家，人口數僅佔全球人口15%，但卻擁有全球55%的智慧型手機；在這些地區，平均每3個人當中就有1個人，在2012年會買1支新的智慧型手機，可說是購買智慧型手機最熱衷的市場。

他也進一步說明，相較之下，多數東歐和拉丁美洲的國家(人民每年的平均所得約在1-2萬美元之間)，人口總和約佔全球的11%，擁有全球12%的智慧型手機，而在這些地區，今年平均每9人當中就有1位會購買1支新的智慧型手機，市場熱度略遜於已開發國家。

而在人均所得介於5千-1萬美元的中國大陸、東南亞，總人口約佔全球的11%，智慧型手機出貨量則佔到全球的26%，每10人當中則有1人今年會購買1支智慧型手機新機。反觀佔全球人口達49%的非洲、中東等地區，卻只擁有全球7%的智慧型手機，且今年每64人當中僅有1人會購買智慧型手機新機。可見整體而言，以中國大陸為首的市場將是智慧型手機很重要的成長動能。

惟盛陵海也提醒，根據Gartner的研究，近來智慧型手機和平板等行動裝置市場成長迅速，雖是眾所周知，惟若排除蘋果、三星的出貨量，今年下半年行動裝置的出貨量，很可能僅與去年同期持平，甚至小滑，這是相當值得注意的現象。

市調機構Gartner於今(4)日舉辦「第18屆Gartner半導體全球巡迴論壇」，Gartner資深分析師Michele Reitz(見左圖)表示，她看好Smart TV未來幾年將快速成長，明年的滲透率可達50%，也帶給半導體業者商機，而合併晨星後的新聯發科(2454)獨霸市場，則可能會引起電視製造商憂心只有單一供應來源，在分散供應商的策略下，恐會給其它的電視晶片廠商新機會。

Gartner預估，2013年時平面電視出貨量可達約2.25億台，出貨量可逾1億台，Smart TV的滲透率可達50%，且智慧電視的滲透率會愈來愈高，2016年滲透率會超過8成。

Michele Reitz表示，傳統電視有7年的替換週期，平面電視成長已趨緩，所以電視廠商力推智慧型電視，尤其是中國電視商的推動，加快替換週期，可推升相關晶片的半導體廠商機會以及更大產值，包括藍芽BT、WiFi、CPU和GPU等。

Michele Reitz表示，全球電視晶片主要大廠包括Marvell、聯發科(2454)、pixelworks、QUALCOMM、ARM、MIPS等。

而在幾大晶片供應商中，Michele Reitz表示，不少系統已往ARM靠攏，另外，聯發科合併晨星，改變市場的地位，新聯發科占有大部分的市占率，但電視廠不想只有一家晶片供應商，所以也給其它TV晶片廠商。

全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=10929c71-6083-4ecd-b74a-10a520827e5c#ixzz28Kpx2QD7 
MoneyDJ 財經知識庫

智慧手機在過去幾年內成長迅速，不過在Gartner今(4)日的半導體巡迴論壇中，其研究總監盛陵海表示，若排除三星及蘋果兩家大廠後，成長曲線變得較為平坦，主要的成長來自於低價化浪潮正興盛的中國市場。此外，由於雙核心晶片成為今年主流，四核心也即將在明年普及，使的單核心成為新興市場主要的低價手機晶片，而Gartner也預測聯發科及高通兩家公司將會在明年的四核心大戰中交手。 

受惠於去年下半年智慧手機低價化的浪潮，中國千元智慧手機大量上市，帶動中國及東南亞一些地區智慧手機市場的成長，而根據Gartner預測，2013年市場中甚至可看到50美元的低價智慧手機。隨著千元低價智慧手機普及率提高，這股低價化浪潮在未來1-2年內也將推動至印度、非洲等新興市場，帶動這些地區智慧手機市場。 

除了硬體成本上的競爭，中國智慧手機現在也開始追求差異化以及ecosystem(生態系統)競爭。相較於全球的生態系統掌握在操作系統開發商如Google、蘋果、微軟手上，中國則是由晶片廠商主導，例如聯發科的Turkey或高通的QRD平台，和軟體開發商、內容供應商、產品開發商等合作，加強建設生態系統的完善度，在市場上進行不同價位、平台及客戶的競爭。盛陵海指出，次生態系統的更新速度及廣度將會決定晶片廠商在中國市場的競爭力。

 此外，盛陵海認為，儘管聯發科晶片在中國佔有高份額的市佔率，但出貨量主要集中在150美元下，難以跨過200美元的門檻。相較之下，高通從高端往低端走的策略，在市場擴展上較為容易。而兩家將會在明年的四核大戰中直接交手，雖高通將早一步推出四核心晶片，但緊追在後的聯發科實力也不容小覷，屆時市場變化仍是未知數。

第18屆顧能（Gartner）年度半導體全球巡迴論壇台北場今日（4）於台北君悅飯店舉行，顧能科技與服務供應商研究總監王端在會中指出，雖然顧能下調了半導體的成長預估，認為半導體產業今年受到PC與DRAM需求不振的影響，整體產值成長率將下修至0.6%，但晶圓代工的成長將超越半導體。而若明年全球經濟能止穩，加上PC市場可望復甦，半導體明年的成長值將可達到6.9%，其中晶圓代工的成長更可望達到13%。

王端表示，由於手機與平板的成長幅度仍高達每年9500萬支及5000萬台，這些產品會需要新的製造技術晶片，因此將持續帶動晶圓廠的業務。現在市場對40奈米的要求仍高，28奈米產能仍不足，各大晶圓代工廠目前正積極擴充28奈米產能。也由於代工廠目前在產品組合中多了高單價的40奈米與28奈米，將有助於提升代工廠今年的業績。

以台積電來看，王端認為今年的營業額可成長13%，達到160億美元以上。因為其擁有業界最高良率的28奈米，並且也有足夠的40奈米產能，將成為今年可保持高度成長的關鍵。

由於業界預期台積電明年的資本支出將達100億元，王端認為此時作出這樣的預測還太早，需要觀察明年第一季的情況才可判定。但他也指出，由於聯發科今年找到了新的商業模式，也就是以2.75G的手機進軍中國市場，讓中國消費者不須付給電信商費用，而能利用wi-fi下載影音，因此很受中國消費者的喜愛。而聯發科的業績大好，也連帶讓聯發科的下單對象台積電受惠，預期Q3、Q4台積電的業績都可再往上提升。

另外半導體大廠三星邏輯部門今年仍然成長驚人，主要是受惠蘋果應用處理晶片的訂單，但三星因與蘋果的專利官司不斷，未來蘋果於三星的生意成長將有隱憂。如果蘋果能將一步將應用處理晶片交給代工廠生產，台灣的公司將會受惠。

在邏輯生產製造技術上，Intel仍是業界的領先者，今年已進入22奈米finFET3D的量產階段，但各晶圓代工廠也積極開發新技術。王端表示台積電與三星均各自稱今年年底20奈米平面2D技術可以試車，明年小量生產。台積電也透露發展16奈米finFET的工藝，聯電則已宣布會拿到IBM的16奈米finFET認證。王端表示，未來幾年，各廠商將在20、16、14奈米技術發展上各顯身手，取得商機。

鉅亨網記者蔡宗憲 台北2012-04-20 13:20PM

手機晶片大廠高通(QCOM-US)對第2季看法保守，主要是受到台積電(2330-TW)28奈米產能吃緊影響，高通即便打算回頭到40nm投片，但卻面臨產能已全面滿載之窘境，衝擊短期手機晶 片出貨力道，法人指出，此舉對台灣相關IC設計廠商，包含創意(3443)與聯發科(2454)的營運可望有正面助益，創意出貨給三星的LTE晶片，以及一直與高通廝殺的聯發科(2454)皆可望趁勢衝量，成為高通策略失誤下的受惠者。

手機晶片龍頭廠高通預期會計年度第3季(4-6月)手機晶片出貨量將較第1季下滑，營收、獲利看法皆低於市場預期，除了受到低價產品成長力道有限影響外，高通投片的28奈米產能吃緊，40奈米卻又要不到產能，則是影響高通出貨力道的主因。

雖然高通會計年度第3季營運展望低於預期，不過高通為解決產能問題，已積極向聯電與其他晶圓代工廠調產能，市場解讀未來高通與其他晶圓代工廠的關係將會更加密切，但短期仍無法紓解高通所需，法人預期此舉將影響宏達電、三星與諾基亞等手機品牌商相關產品出貨力道。

但值得注意的是，高通原本打算向台積電投片40奈米，以趕上第2季的出貨時程，不過台積電40奈米製程產能已全面滿載，高通回頭想要產能卻已無法順利取得，衝擊第2季手機晶片出貨力道，法人看好此舉對對手聯發科(2454)是一項利多，手機晶片出貨動能短線可望持強。

另外，IC設計創意由於取得足夠的台積電40奈米產能，其中也包含出貨給三星的4G LTE手機所用之晶片，因此法人看好，創意在產能足夠的情形下，手機晶片出貨動能可望順暢，支撐第2季營收表現，成為另一個受惠的公司。

而至於封測廠方面，由於整體封測廠的產能規模持續增加擴大，因此預期受高通事件的影響程度較少。

智慧手機市場在蘋果與三星兩強相爭之下，幾乎搶佔所有媒體版面。然而在這手機二大勢力管轄不到的範圍之外，仍有一股暗潮洶湧的力量正不斷擴大，那就是千元手機。或許很多人一聽到千元手機就嗤之以鼻，認為那就是便宜貨、山寨機，品質一定不好，效能一定低落。然而早期的山寨品或許真的品質有待突破，但經過幾年的練兵，千元手機早已自成一片天，不僅外型設計越來越精緻，連效能也同步提升，且維持著千元手機的價格優勢。而扮演效能提升的關鍵角色，正是其處理平台。

附圖 : /news/2012/10/02/1859432630S.jpg

由於多核心處理器已經是手機競爭的必要條件，因此現階段千元手機也趕上這股潮流，而千元手機處理晶片首選為聯發科，最近也從其MT6575單核心平台，升級到MT6577 1.2G雙核心平台。目前多款標榜高效能的千元手機，都已經採用這個最新的雙核心處理器。而聯發科明年初更將近一步把MT6588四核心平台打入千元手機市場，讓千元手機直接升格至四核的高效新境界。

只不過聯發科即將面對的壓力，來自最大競爭對手高通。一向主打高階市場的高通，宣布推出最新低價四核心智慧型手機晶片，以及TD規格晶片，打算進軍中國大陸中低價手機市場，預計明年第一季量產出貨。

據了解，手機晶片龍頭廠高通看準了中低價智慧手機市場發展潛力，在中國推出新款四核心晶片，代號MSM8225Q，同時也推出TD版本的雙核心新晶片，並導入公板設計，預計明年第一季就會量產出貨，顯然高通是看好中國中低價WCDMA與TD市場，推出新產品搶市，也意味著晶片市場競爭情況將更趨激烈。

儘管如此，根據近期出貨狀況來看，聯發科前三季智慧手機晶片出貨量已經逾7000萬顆，超過高通在中國的1000萬顆，成為千元手機晶片的王者。短時間內，高通的MSM8225Q晶片要撼動聯發科的領先地位仍不容易。