瑞銀證券台股研究部主管董成康出具報告表示,在QE3推出後是有激勵台股氣氛,目前呈現拉回盤整,新台幣也從升值到現在為區間震盪,由於市場缺乏成長趨動力,預估年底還是盤整格局,建議防禦性佈局,看好正新(2105-TW)4檔。

董成康指出,觀察市場動能,短線多為外資在驅動。散戶在透過融資方式下,是有帶動溫和回升,不過,還是不能成為主要驅動力。


從基本面的來看,董成康也指出,台灣市場短線缺乏成長動力是重要的一環,但經濟景氣觸底時間可能延長,不過,在季節性效應下,11月電子類股仍有高峰可期。

在類股佈局上,董成康說明,今年年底前台股可能仍會呈盤整格局,建議採取防禦性佈局,因此維持加碼相關電子硬體類股、電信類股,減碼原物料類股,中立看待半導體、金融、運輸和資產類股

至於個股佈局上,瑞銀證券台股投資組合名單看好正新(2105-TW)、台達電(2308-TW)、華碩(2357-TW)和中華電(2412-TW),將聯發科(2454-TW)自最愛名單中移除。不青睞名單組合中,包括:宏碁(2353-TW)、宏達電(2498-TW)、台塑化(6505-TW),中鋼(2002-TW)。


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2012年9月27日,高通推出兩款入門級智慧手機晶片四核處理器MSM 8225Q和MSM 8625Q,定價在50美元和200美元之間,可充分滿足中國OEM手機廠商尤其是千元左右智慧機的市場需求。高通昨日還首次在驍龍S4 PlusM SM8930平臺上推出TD -SCDMA晶片。 

  MSM8255Q和MSM8625Q具備四核CPU是MSM8255和MSM8625的相容升級版本,支援LPDDR2記憶體,提升匯流排支援720P顯示和編解碼。 

  MSM8625Q配備UMTS/CDMA多摸數據機,MSM8225Q配備UMTS集成數據機,兩款晶片均支援WiFi、藍牙4.0和FM連接。 

  此外,高通還推出了一個面向大眾市場的LTE單晶片解決方案—驍龍S4 Plus MSM8930,該晶片平臺同時支援UMTS、CDMA制式,同時支持LTE-TDD和TD-SCDMA,主要面向中端智慧手機,採用雙核CPU。驍龍S4 Plus MSM8930將於2012年底推出。 

   其中一個亮點是增加MSM8x30系列處理器,採用雙Krait CPU、28納米工藝,CPU和圖形處理能力均提升2倍。 

    消息人士透露,高通高管今年曾到山寨機的大本營深圳去拜訪手機生產廠商,進軍低端智慧晶片市場之心非常明顯。其預計,明年國內千元智能手機料達5億台。 

     最後,高通還發佈了處理器的參考設計(QRD)版本,包括完整的手機開發平臺和生態系統計畫。高通稱,目前已與40多家OEM廠商推出了超過50組QRD產品。高通效法聯發科在2G時代輝煌的“交鑰匙工程”,在智慧機晶片領域得以領先。以高通面向低端市場的QRD (高通參考設計)平臺為例,它集成了難以計數的應用,為手機廠商推出智慧手機節約了時間與成本。過去廠商半年才能推出一款智慧手機,而採用高通QRD平臺後上市時間縮短了一半,最關鍵的是,高通晶片將把智慧手機的價位拉低到了600元甚至更低。 

    今年一季度,高通在智慧手機晶片市場上佔據近半壁江山,聯發科只勉強擠入第五,不敵三星電子、德州儀器和博通。上不敵高通、下被展訊和晨星蠶食市場份額的聯發科打起了“自衛反擊戰”,以約244億元收購競爭對手晨星,這被外界視為聯發科將會更專注于和高通的競爭。

   聯發科中國區總經理呂向正說,“聯發科的策略是從低端智慧手機市場切入,主要定位是平價和普及化產品。”


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  “聯發科最壞的狀況已經過去。

    當年近60歲的蔡明介,頂著新修的林書豪髮型,與老對手晨星董事長梁公偉出現在公眾面前握手相擁時,業內意識到,聯發科將在老拳王的帶領下進入一個全新的時代。

    就在此前一天,622日,蔡明介向聯發科所有6000多名員工發送了一封親筆署名的郵件,宣佈聯發科將收購老對手晨星。收購分為兩個階段,總計38億美元。

    業界對此次收購的驚訝程度不亞於互聯網視頻領域的優酷與土豆的並購案。國內IC觀察人士老杳對《第一財經日報》表示,這是一次震驚IC業內,並能影響產業格局的收購。

    收購完成後,聯發科規模將累計達到41.89億美元,有望超過NVIDIA,成為僅次於高通、博通、AMD的全球第四大IC設計廠商。

    欲做兩代拳王

    IC產業,蔡明介曾有過一個著名的一代拳王理論。他指出,IC設計業,是以設計應用產品為主,但由於產品主流經常在變,廠商若無法在每一個市場轉變中重新建立核心競爭力,很快就會被淘汰。這就像世界拳擊擂臺上一代拳王不斷出現新面孔,而每個拳王維持的時間都不是很長一樣。

    “拳王的求勝方式是快速和靈活。而蔡明介也一直在把這種特點打入聯發科的烙印之中。

    2001年,蔡明介決定帶著他的聯發科從光碟機晶片轉入手機領域。在德州儀器、英飛淩等巨頭環伺下,聯發科採取低成本、高性價比、多媒體等差異化路線,拉攏大陸山寨手機客戶,蹚出一條農村包圍城市的道路來。

    今年二季度,聯發科在內地IC晶片領域持有70%的市場份額,超過高通,成為大陸IC晶片的霸主。

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宏達電中國區總裁任偉光。
(取自網路)
在以往「機海戰術」吃了大虧的宏達電,從今夏開始除了調整全球戰略,並加重大陸手機市場。宏達電中國區總裁任偉光昨(25)日表示,奉行精品路線的HTC業績必將反彈。

任偉光解釋,宏達電的精品戰略不同於蘋果,是指在每一個價位裡都有一個產品。目前在大陸有三檔:低端人民幣1,999元、中端2,499元、高端4,000元以上(新台幣9,290、11,613、18,589元)。

搜狐財經報導,宏達電在上周推出最新兩款WP8旗艦機種8X與8S,分別主打高階、中高階市場。任偉光表示,新款手機把許多提升音樂品質的功能,以及廣角鏡頭加入,這些都可提升用戶體驗。

任偉光指出,採用微軟WP8系統的新手機,大概還要再3個月,也就是在今年底,或者明年年初在大陸市場推出。而新手機的推出,是否會改變宏達電營收下滑的趨勢。任偉光認為,改變趨勢不是一、兩款手機所能決定的。宏達電在最近都在走精品路線,所以對這兩款手機是有一定的心理預期,會給業績帶來一定的反彈。

任偉光指出,宏達電做了多方面的努力。首先是改變「機海戰術」,這是能夠扭轉宏達電業績最主要的手段。這不是一、兩天就能取得成果的,宏達電一定要長時間堅持下去。

其次,宏達電在行銷方面,加大和大陸的營運商、通路商合作力度。同時也做了一些附加值的服務。譬如宏達電的視頻和遊戲中心,來和其他安卓手機保持差異化。

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巴克萊證券出具報告表示,仍看好聯發科(2454-TW)市佔取得、平均產品單價持穩在10美元以上,以及第4季四核心A7 TD/WCDMA MT6588晶片放量後的統一系統設計,維持加碼評等,並將目標價從340元調升至395元,上調2013-2014年每股盈餘12%、15%。

巴克萊證券指出,預估聯發科10月營收月減25-30%,第4季營收季減10-14%,由於短線缺乏獲利改善,因此可能驅動股價有所修正。

巴克萊證券說明,預估聯發科MT6588晶片在今年第4季上市,並會以18-20美元定價和高通S4晶片的30-40美元競爭搶市,由於四核心智慧機價格近期可能從320美元下滑至低於150美元,假設MT6583/MT6588明年第4季將可佔整體智慧機IC晶片出貨量超過50%,加上2014年MT6599( 8 ARM cores LTE/TD/WCDMA)也上市,因此調升2013年智慧機IC晶片出貨量23%至1.86億片,2014年出貨量看增39%至2.9億片。

巴克萊證券也說明,聯發科MT6588晶片應可維持混合平均產品單價維持在10美元以上,也有利於1300萬像素CMOS傳感器和功率放大器供應商,可望專注在中國和其他新興市場。


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聯發科的老對手們也不會給其以充足的時間轉換定位。高通在鞏固高端市場的同時,在中國也積極展開QRD(高通參考設計Qualcomm Reference Design)的設計服務,這一招正好是聯發科此前在山寨手機市場中所慣用的。同時,高通也在降價應戰。

     【IT商業新聞網訊】(記者王嵐)在參加今年的北京通信展時,聯發科中國區總經理呂向正表示,公司將在明年初發布四核手機芯片,明年下半年還將發布TD-LTE與LTE FDD智能手機芯片。市場研究機構Strategy Analytics近期在研究報告中也指出,聯發科今年第一季度已成為全球第五大智能手機芯片廠商。野村證券更大膽預估道,聯發科明年將取代高通,成為國內最大的智能手機芯片廠商。

  看起來,聯發科似乎又恢復了活力。今年6月時,其又爆出千億台幣合併晨星的新聞,讓業界好一陣轟動,也證明其拓展旗下業務的決心。不過,蔡明介(聯發科董事長)和他的團隊仍然不能放鬆,因為他們面臨著更加複雜和嚴峻的新形勢。

  數據顯示,今年前7個月,聯發科營收達523億元新台幣,較去年同期增長9%。上月時,聯發科公佈的7月業績也顯示,合併營收達92.46億元新台幣,月成長率近18%,創下近22個月以來單月新高,累計今年前7個月合併營收達523億元新台幣,較去年同期成長9.04%。受此利好消息影響,聯發科股價一度突破280元新台幣大關,以281元新台幣作收。

  不過,有署名"科幻星系"的分析人士認為,現在的聯發科還稱不上起死回生,蔡明介和他的團隊還未真正摸准智能手機行業的脈搏,誠然,他們能在200美元以下的市場呼風喚雨,但這個市場從來就不在乎低端的亂戰,巨頭們血拼的並不是成本與價格,而是服務與用戶體驗,山寨機時代的成功模式無法套用現在市場格局之上。

  聯發科的老對手們也不會給其以充足的時間轉換定位。高通在鞏固高端市場的同時,在中國也積極展開QRD(高通參考設計Qualcomm Reference Design)的設計服務,這一招正好是聯發科此前在山寨手機市場中所慣用的。同時,高通也在降價應戰。據說,高通高管今年也去山寨機的大本營--深圳去拜訪了一些手機生產廠商,想要進軍低端智能芯片市場之心非常明顯。除了高通之外,博通和英特爾也已經進入了智能手機芯片領域。在低端市場,與聯發科殺得火熱的廠商還有展訊和銳迪科等。


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中國時報【張志榮/台北報導】2012/9/25

在股價享受「中國低成本智慧型手機出貨大爆發」激情過後,摩根士丹利證券看好「白牌平板電腦將是聯發科下一塊「藍海」市場之一,可望推升股價向調升後的400元目標價邁進!

聯發科近期股價出現回檔修正,歐系外資券商分析師指出,先前股價漲多、市場開始找理由賣股票,其中原因還包括,因中國十一長假時間太長,廠商提前在9月拉貨、致使10月營收可能拉回、第四季營收表現可能略低於預期。

但歐系外資券商分析師認為,這無關聯發科基本面,並不代表「中國低成本智慧型手機」題材已結束,摩根士丹利證券半導體分析師呂家璈指出,對國際機構投資人而言,更想知道的是明年聯發科還有哪些利多題材可期待。

呂家璈特別點名「中國白牌平板電腦」,因為很多中國手機廠商在享受到白牌智慧型手機的快速成長美夢後,紛紛表達想切入白牌平板電腦領域的興趣,尤其是100美元以下的產品。

呂家璈指出,目前中國白牌平板電腦晶片大多是由瑞芯與晶晨兩家IC設計廠商供應,但在聯發科推出能涵蓋WiFi、藍芽、GPS、FM等功能的統包解決方案產品後,明年起將可通吃這塊市場,當然,功能會比目前競爭對手提供的更強,如雙核心或4核心,明年預估中國市場需求約1至1.5億台,聯發科切入後可望壯大市場。

港商德意志證券半導體分析師張幸宜以「中國白牌平板電腦」市場為例指出,聯發科日前宣布聯想將在新推出的LePad A2107當中選用其MT6575與MT6620晶片解決方案,由於聯發科過去與聯想在智慧型手機領域有合作關係,因此被視為聯發科踏入中國白牌平板電腦的指標。

根據張幸宜的預估,今年中國平板電腦需求至少有3,000至4,000萬台,因此,全球非蘋果平板電腦需求可望上看7,000至8,000萬台,且還會繼續成長下去,因此,來自新興市場平板電腦的需求,將會是聯發科中長期成長來源。


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巴克萊資本發表報告指出,受惠MT6588晶片投產,上修聯發科(2454)2013、2014年每股獲利(EPS)預估12%、15%,目標價由340元調高至395元,評等維持「加碼」。

巴克萊資本亞太區半導體首席分析師陸行之在最新出爐的報告中指出,儘管聯發科10月營收可能較9月份下滑25%至30%,第4季預估季減10%至14%,加上毛利沒有改善,使得近期股價修正。

陸行之指出,看好市占率提升,以及四核心MT6588晶片第4季開始生產,ARM架構的晶片解決方案(可能稱為MT6599)也將在明年第4季生產,上修聯發科明、後年智慧手機晶片出貨量23%、39%,分別來到1.86億、2.9億套,並同步調高明、後年EPS預估12%、15%,目標價由340元調升至395元。



全文網址: 巴克萊升聯發科目標價395元 | 財經 | 即時新聞 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/BREAKINGNEWS/BREAKINGNEWS6/7386415.shtml#ixzz27eeUGss0 
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飛象網訊(崔玉賢/文) 9月21日消息,TD-LTE即將啟動擴大規模試驗網,TD-LTE智能手機也成為眾望所期,作為首批推出商用TD-SCDMA芯片廠商之一的聯發科技表示,將會在明年推出支持TD-LTE的芯片。

  明年下半年推TD-LTE芯片

  聯發科技以“豐富移動生活”亮相了2012年通信展。展會上,聯發科技中國區總經理呂向正在接受媒體采訪時表示,聯發科技將在明年下半年發布TD-LTE智能手機芯片。而對於另一種4G制式LTE FDD,呂向正也表示將會同期發布。

  據了解,聯發科技早已布局了TD-LTE,一直配合中國移動和工信部進行TD-LTE終端研究和測試。目前,聯發科技正在通過雙通手機與便攜式熱點的原型進行測試,有望通過這些測試加快TD-LTE解決方案的優化與普及。

  2G智能機市場不會放棄

  雖然目前來說,3G智能手機增長迅速。根據工信部電信研究院統計數據顯示,2012年1-8月我國3G手機出貨量達到1.49億部,比上年同期增長了92.4%。但是,呂向正表示,聯發科技對2G智能機市場也同樣看好。“這裏面有兩個方面的原因,一個是3G資費的問題;另一個是3G網絡覆蓋問題。不少第三世界國家以及國內的農村地區對2G智能手機需求還是很大。”根據呂向正透露的數據顯示,目前聯發科技功能機手機芯片出貨量是智能手機的1.5倍到2倍,而智能手機中有三到四成為2G智能手機芯片。所以,聯發科技將會繼續推出新款功能手機芯片以及2G智能手機芯片。

  四核芯片明年推出

  另外,關於智能手機多核問題,呂向正表示聯發科技按照計劃將會在明年年初發布四核智能機芯片。而在此次展臺上,聯發科技展出了3D智能手機解決方案酷3D平臺。酷3D平臺被稱為是業界軟硬件整合度最高、全球最完整的3D智能機解決方案


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