在納斯達克,去年有10多家中國概念股上市,前年有30多家,今年迄今為止,僅有一家。

  手機遊戲企業中國手遊娛樂集團(下稱中國手遊)希望成為第二家。9月3日,該公司CFO張飛虎在接受記者采訪時表示,中國手遊已向美國證券交易委員會(SEC)提交招股說明書,其股份預計將於9月25日在納斯達克開始買賣。

  不過,與以往中國概念股在美國證券市場主要以IPO或借殼等方式上市不同,中國手遊采取的是介紹上市的形式,上市時不帶來任何融資。

  根據招股書,2011年,中國手遊營收為2.435億元,凈利潤為1.633億元,目前其功能機遊戲、手機設計、智能機遊戲等三大業務均由母公司第一視頻(0082:HK)分別在2009年和2010年收購而來。不過,隨著中國手機市場由功能機向智能機轉型趨勢越來越明顯,中國手遊與功能機相關的業務未來將面臨行業整體下滑的壓力。

  普通IPO遇阻轉“介紹上市”

  “我們一年半前就想在美國上市。”張飛虎對記者表示,作為一家TMT(科技、媒體和通信)公司,在納斯達克上市一直是中國手遊的夢想。張飛虎認為,上市一方面有助於提高知名度,與更多類似《憤怒的小鳥》、《水果忍者》等遊戲開發商合作,另一方面也有助於通過資本市場的融資功能,實現更快擴張,並讓管理層和員工的期權激勵能夠兌現。

  但猝不及防的資本市場大環境和部分中國概念股在納斯達克遭遇的誠信危機,讓不少中國企業的赴美上市之路戛然而止。

  中國手遊無疑也在受影響之列。張飛虎表示,中國手遊原本打算通過普通IPO的形式上市,後來由於市場環境的變化,轉而采取了介紹上市的上市形式。

  介紹上市(Way of Introduction),是指公司在上市前不需要實質上拿出股票向社會公眾銷售,而直接申請上市。在這種模式下,擬上市公司向證券交易所申請獲得將其證券在市場上掛牌買賣的資格,但上市本身並不涉及實時資金的籌集,因此也不需要在證券的銷售方面做出任何安排。

  具體到此次中國手遊的介紹上市來說,其操作方式為:持有中國手遊62.9%股份的母公司第一視頻,分派相當於約6.7%的中國手遊股份的實物美國預托股份。與此同時,第一視頻決定派發有條件實物股息,每持有2000股第一視頻股份將可獲發一股中國手遊的美國預托股份。

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聯發科(2454)智慧手機晶片打進日本手機龍頭廠夏普新一代智慧手機供應鏈,將為聯發科晶片帶來強大加持,聯發科主要後段封測矽品、京元電和矽格等,也連帶受惠。

聯發科手機晶片近期捷報連連,不僅獲中國聯想、金立等多家大陸品牌手機廠採用,近日更傳出由富士康代工的夏普新一代多款智慧手機,至少有2款採用,對聯發科揮軍國際品牌手機廠具指標意義。

聯發科智慧手機晶片搭上近期中國3G手機換機潮,公司已上修今年手機晶片出貨量由原訂的7,500萬套,增至9,500萬套,並且乘勝追擊,推出四核心及4G手機晶片搶市,聯發科也看好未來2季都不有不錯業績表現。

聯發科手機晶片熱賣,除了主力晶圓代工受惠最大外,後段封測廠包括矽品、日月光、矽格及京元電等也都受惠。

聯發科主力封測廠中,其中又以矽品和矽格訂單升溫特別明顯;矽品在董事長林文伯親自爭取下,大單已入袋,為矽品第4季帶來可觀的動能。

京元電拜聯發科和美商豪威訂單加持,9月營收仍可維持8月高檔水準。

法人預估,京元電第3季營收主要成長動能來自手機及平板電腦用射頻、基頻、驅動IC及部分系統單晶片,第3季營收可落在35億到36億元間,季增10%到15%。

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數位時代網站|撰文者:劉建宏發表日期:2012/10/02

從2G、3G再到4G,聯發科的手機晶片發展進程已經愈演愈快了,就在上周剛結束的北京通信展,聯發科宣布明年將大規模進入4G的TD-LTE 市場,持續擴大營運規模與產品廣度。

事實上,面對即將到來的4G LTE時代,聯發科目前已配合中國移動和工信部等相關單位進行TD-LTE的終端研究和測試,而另款4G LTE規格的FD-LTE晶片也會在明年同時和TD-LTE推出。

聯發科內部則預估,LTE市場規模約在2014年左右會快速起飛,也可望是未來全球智慧型手機晶片下一波發展重心,據了解,目前聯發科已開始大舉招募4G相關人才,包括4G基頻數位IC設計工程師、4G寬頻網路軟體開發工程師、4G通訊協定分析及訊號處理工程師等。

市場研調機構拓墣指出,許多手機品牌大廠已預計將在明年推出的多款高階智慧型手機中,搭載支援LTE晶片,另一家市調機構IHS則預估,今年全球4G LTE用戶數將自2011年的1690萬成長至7330萬,增幅達334%,明年4G總用戶數將達2億,到了2016年前,4G LTE用戶數將達近12億。

另外,配合最近幾日的十一長期拉貨潮,聯發科先前幾個月也早已積極備貨,不僅擴大對聯電的下單,9月智慧型手機晶片出貨量可望衝上近2000萬顆水準,較8月份激增逾50%,更將創下單月出貨量新高。


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高通推低價智慧型手機將造成壓力?

 

聯發科董事長蔡明介。
報系資料照
外資圈近期對聯發科(2454)焦點仍落在其競爭對手高通在低價智慧型手機市場急起直追態勢,大和證券認為,高通新晶片推出後引發的價格戰將僅為短期影響,看好聯發科明年上半年推出的四核心晶片仍較具吸引力,不過,麥格理證券則認為,高通的強力反擊與研發投入仍將造成聯發科壓力,而聯發科今日股價也在打入夏普題材帶動下強勢表態,收盤漲幅逾3%,重回5日均線上。

外資圈對於高通積極在低價智慧型手機市場應戰造成聯發科壓力的看法不一,大和證券指出,聯發科短期毛利率走向膠著,一方面面臨高通新款晶片的推出將引發價格戰,聯發科毛利率恐受壓,另一方面,聯發科智慧型手機晶片出貨量持續放大,對毛利率則有正面影響,而就長線來看,大和證券看好聯發科產品線持續擴增,加上低價智慧型手機晶片明年的推出等都可望帶動聯發科毛利率的回升。

面對高通在低價智慧型手機市場策略轉向積極,大和證券認為,聯發科短期內將受到價格戰影響,不過,聯發科的四核心智慧型手機晶片產品對市場吸引力較大,因此,認為短線上修正為投資人帶來買點,重申買進評等。

相較之下,麥格理證券則對聯發科持有較保守看法,認為高通新款四核心晶片的上市時間大幅提前至明年第一季,雖然高通在白牌手機市場仍面臨聯發科的解決方案較佳的考驗,但是高通積極在研發上砸下資源,也帶動推出產品的速度與能力都優於市場預期,將造成聯發科競爭壓力,在考量聯發科毛利回升速度下,麥格理證券重申聯發科劣於大盤評等。

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     在與聯發科展開的份額保衛戰以外,高通公司開始主動出擊,針對中國市場推出價格實惠的智慧手機解決方案。 

    927日,高通公司宣佈面向大眾智慧手機市場推出兩款四核移動處理器MSM8225QMSM8625Q,定價在50美元和200美元之間,並首次在驍龍S4PlusM SM 8930平臺上推出適合中國移動的TD -SCD-MA晶片。同時,高通稱將針對這兩款平臺推出QRD解決方案。 

出擊 

    MSM8225QMSM8625Q屬於驍龍S4 Play處理器系列,主要面向大眾智慧手機用戶。兩款處理器將於2012年年底向客戶出樣,內置該處理器的商用終端預計將於2013年第一季度上市。高通公司稱,為了讓上述兩款處理器能夠被更多的中小OEM(即代工生產)廠商所採納,公司還將發佈基於這兩款處理器的QRD版本。 

    高通QRD計畫(Qualcomn Ref-erence DesignQRD)主要面向中小OEM廠商,包括提供完整的手機開發平臺以及生態系統計畫、經過測試和驗證的協力廠商軟體和硬體元器件,使手機廠商能夠快速地為價格敏感的消費者提供差異化的智慧手機,可以大大減少OEM廠商的研發成本,提升產品推出的速度。這曾經是臺灣晶片廠商聯發科得以能夠和高通競爭的殺手鐧。 

    2G手機時代,中國大量的手機廠商通過聯發科的交鑰匙平臺降低了進入門檻,加快了生產過程,從而使這家年輕的臺灣晶片公司得以搶佔高通原有的市場份額。高通通過推出QRD計畫,試圖保衛在晶片市場被蠶食的固有份額。過去廠商半年才能推出一款智慧手機,而採用高通QRD平臺後,上市時間縮短了一半,最關鍵的是,高通晶片將把智慧手機的價位拉低到600元甚至更低。 

    由於掌握相當數量的無線晶片技術,高通的日子曾經無憂無慮,甚至給中國的小手機OEM廠有高不可攀之感。而現在的市場計畫和競爭對手相關,也來自于高通公司對未來的判斷。 

判斷 

    最近,高通公司聯合《時代週刊》在全球範圍內做了一個調查,調查對象包括中國和其他國家。 調查結果顯示了一個非常有趣的現象:在中國,人們如果早上出門忘了帶手機就必須回去拿,因此無法吃午飯。在拿手機和吃午飯之間做一個選擇的話,84%的中國受訪者表示他們寧願放棄午餐也要回去拿手機,這就表明了目前中國手機市場用戶們的態度。“也正是因為大家更加熱衷於手機,而不是那麼熱衷於午餐,所以在中國,很多人從體型外觀上比我們這些更加熱衷於午餐,而不是熱衷於手機的美國人更體面一些。”高通公司首席行銷官阿南德·錢德拉塞卡爾說。 

    事實上,這個調查強化了高通在中國市場主動出擊的決心,它試圖贏得更多的OEM客戶。高通解釋投向大眾智慧手機市場、特別是那些致力於參與中國3G市場開發和中國智慧手機出口活動的OEM廠商:根據預測,未來3—4年時間裡,全球智慧手機市場將會增加5億台的規模,而且大部分增長是來自於新興市場。“所以我們要想成功的話,就必須要找到一個很好的途徑,讓人們在可支付的價格、不犧牲性能和具備最新科技這幾個條件之間實現最優的結合和平衡。”阿南德·錢德拉塞卡爾說。

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《外資》陸行之:高通新晶片打不過聯發科
2012/09/29 15:14 時報資訊 

【時報-台北電】高通推出MSM8225Q等新晶片,引發市場對於價格戰恐再起的疑慮,致使聯發科 (2454) 昨(28)日股價重挫,巴克萊資本證券陸行之指出,高通MSM8225A都打不過聯發科MT6577,各項效能均比不過MT6588的MSM8225Q,要如何競爭?因此,股價只要低於330元都是好的買點。

美銀美林證券亞太區科技產業研究部主管何浩銘(Dan Heyler)也指出,高通這些產品推出時間從上半年一路延到現在,他不認為有辦法撼動聯發科的成長動能,因此,聯發科今年9,500萬顆智慧型手機晶片出貨目標應可達成。

 

陸行之則認為,與其說昨天股價重挫是反應高通新產品、不如說反應第四季營收可能略低於市場預期(第三季基期過高),因為高通新產品對聯發科根本構成不了威脅(non-event)。

不過,港商里昂證券將聯發科投資評等由「表現劣於大盤」調降至「賣出」,也是影響聯發科昨天爆出3.05萬張大量重挫15.5元收309.5元的因素,單日成交值達95億元。

陸行之指出,晶片大廠之間的價格戰總是在發生,但聯發科可藉由產品組合調整維持整體ASP的穩定。高通這次共推出8225Q、8625Q、8930等3款產品,但8625Q與8930因分別具備支援CDMA與雙核心高階產品特性、與聯發科較沒關係,因此,外界都將焦點鎖定在8225Q。

陸行之指出,若拿高通8225Q與聯發科6588比,前者不支援TD、800萬畫素鏡頭、A5的規格,明顯輸給後者的支援TD、1,300萬畫素鏡頭、A7,猶記得高通先前的8225A都打不過聯發科的6577,怎麼會期待8225A能夠打得過6588呢?

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《外資》陸行之:高通新晶片打不過聯發科

  • 2012-09-29 15:17 時報資訊 【時報-台北電】
高通推出MSM8225Q等新晶片,引發市場對於價格戰恐再起的疑慮,致使聯發科(2454)昨(28)日股價重挫,巴克萊資本證券陸行之指出,高通MSM8225A都打不過聯發科MT6577,各項效能均比不過MT6588的MSM8225Q,要如何競爭?因此,股價只要低於330元都是好的買點。 

  美銀美林證券亞太區科技產業研究部主管何浩銘(Dan Heyler)也指出,高通這些產品推出時間從上半年一路延到現在,他不認為有辦法撼動聯發科的成長動能,因此,聯發科今年9,500萬顆智慧型手機晶片出貨目標應可達成。 

  陸行之則認為,與其說昨天股價重挫是反應高通新產品、不如說反應第四季營收可能略低於市場預期(第三季基期過高),因為高通新產品對聯發科根本構成不了威脅(non-event)。

  不過,港商里昂證券將聯發科投資評等由「表現劣於大盤」調降至「賣出」,也是影響聯發科昨天爆出3.05萬張大量重挫15.5元收309.5元的因素,單日成交值達95億元。

  陸行之指出,晶片大廠之間的價格戰總是在發生,但聯發科可藉由產品組合調整維持整體ASP的穩定。高通這次共推出8225Q、8625Q、8930等3款產品,但8625Q與8930因分別具備支援CDMA與雙核心高階產品特性、與聯發科較沒關係,因此,外界都將焦點鎖定在8225Q。

  陸行之指出,若拿高通8225Q與聯發科6588比,前者不支援TD、800萬畫素鏡頭、A5的規格,明顯輸給後者的支援TD、1,300萬畫素鏡頭、A7,猶記得高通先前的8225A都打不過聯發科的6577,怎麼會期待8225A能夠打得過6588呢?

  何浩銘表示,隨著聯發科8系列晶片的推出,採用8系列晶片的智慧型手機價格大多在1,500元人民幣左右,而7系列晶片則約在1,000至1,200元人民幣,由於7系列晶片價格已定在10至12美元,致使8系列晶片價格必須向20美元靠攏。

  陸行之指出,除非高通將4核心MSM8974每顆高達30至50美元的價格降到15美元,否則很難跟聯發科競爭,當然也無所謂價格戰的疑慮,因為即便價格會受到些微波及,聯發科還是可透過產品組合調整方式 ,將ASP維持在10美元。(新聞來源:工商時報─記者張志榮/台北報導)

 

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[天極北京9月28日消息]日前德州儀器官方宣布其將調整主營業務方向,逐漸減少其在智能移動終端處理器—— TI OMAP處理器方面的投入,顯然意味其即將退出智能移動終端處理器市場。德州儀器的離去,無疑是完整解決方案重要性的最佳體現。

聯發科MTK四核處理器曝光或2013年正式亮相
聯發科MTK四核處理器解決方案或明年亮相

  目前全球智能移動終端市場之中,擁有著較為完整解決方案的供應商僅有高通公司與聯發科MTK。兩者之間的激烈競爭,也可謂是頗具看點。隨著目前全球市場呈現出多核心處理器逐步普及的趨勢,成本低廉的智能移動終端多核心處理器解決方案自然成為市場熱點。因此聯發科MTK的總經理在接受采訪時表示,繼其於今年夏天發布基於Cortex- A9架構的雙核處理器解決方案後,其四核處理器解決方案也即將於2013年初亮相。

  據悉,聯發科MTK四核處理器解決方案將採用目前較為先進的28納米製程工藝,因此其性能與功耗頗為值得期待。隨著2013年已日漸臨近,屆時全球智能手機市場之中顯然將掀起一場多核心處理器解決方案的低成本之戰。


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趙楠

  “聯發科最壞的狀況已經過去。”

  當年近60歲的蔡明介,頂著新修的“林書豪髮型”,與老對手晨星董事長梁公偉出現在公眾面前握手相擁時,業內意識到,聯發科將在老“拳王”的帶領下進入一個全新的時代。

  就在此前一天,6月22日,蔡明介向聯發科所有6000多名員工發送了一封親筆署名的郵件,宣布聯發科將收購老對手晨星。收購分為兩個階段,總計38億美元。

  業界對此次收購的惊訝程度不亞于互聯網視頻領域的優酷與土豆的併購案。國內IC觀察人士老杳對《第一財經日報》表示,這是一次震惊IC業內,並能影響產業格局的收購。

  收購完成後,聯發科規模將累計達到41.89億美元,有望超過NVIDIA,成為僅次於高通、博通、AMD的全球第四大IC設計厂商。

  欲做兩代拳王

  在IC產業,蔡明介曾有過一個著名的“一代拳王”理論。他指出,IC設計業,是以設計應用產品為主,但由於產品主流經常在變,厂商若無法在每一個市場轉變中重新建立核心競爭力,很快就會被淘汰。這就像世界拳擊擂台上“一代拳王”不斷出現新面孔,而每個拳王維持的時間都不是很長一樣。

  “拳王”的求勝方式是快速和靈活。而蔡明介也一直在把這種特點打入聯發科的烙印之中。

  2001年,蔡明介決定帶著他的聯發科從光驅芯片轉入手機領域。在德州儀器、英飛凌等巨頭環伺下,聯發科采取低成本、高性價比、多媒體等差異化路線,拉攏大陸山寨手機客戶,?出一條“農村包圍城市”的道路來。

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927日消息,高通公司今天宣佈推出MSM8225QMSM8625Q兩款新驍龍S4四核移動處理器,主要面向入門級智慧手機。預計將於今年年底前出貨,而搭載兩款處理器的智慧手機于明年第一季度上市。

MSM8225QMSM8625Q處理器包含四核CPU,是驍龍S4 Play MSM8225MSM8625處理器軟體相容的升級版本。

MSM8225MSM8625處理器包含雙核CPU且支援雙SIM卡,而MSM8225QMSM8625Q四核處理器則支援LPDDR2記憶體,提升的匯流排頻寬將支援720p顯示和720p編解碼等更強功能。

  驍龍S4 Play MSM8625Q處理器配備了高通公司的UMTS/CDMA集成多模數據機,MSM8225Q處理器則配備 UMTS集成數據機。兩款處理器均使用高通創銳訊AR6005WCN2243晶片支援Wi-Fi、藍牙4.0FM連接。

  目前,HTC、三星、華為、中興、小米等手機廠商均在國內推出四核智慧手機,甚至這場“四核手機大戰”已將價格戰打到2000元以下。而高通公司面向入門級智慧手機推出的MSM8225QMSM8625Q兩款新四核處理器將加速國內智慧手機市場的四核競爭。

  此外,高通公司還宣佈將通過單一平臺驍龍S4 Plus MSM8930同時支持UMTSCDMATD-SCDMA制式,從而服務於中國聯通、中國電信與中國移動的3G智慧終端機業務。值得關注的是,該單一平臺處理器同時支援LTE-TDDTD-SCDMA,主要面向在中國使用的中端智慧手機。這款處理器最早發佈於20112月,是全球首款集成LTE數據機的單晶片解決方案。而此次升級版支持LTE-TDDTD-SCDMA的驍龍S4 Plus MSM8930將于年底向客戶推出,預計搭載此款處理器的智慧終端機將于明年第一季度上市

  同時,高通表示還將發佈這三款處理器的高通參考設計(QRD)版本。QRD計畫包括完整的手機開發平臺以及生態系統計畫,提供經過測試和驗證的協力廠商軟體和硬體元器件,使中國智慧手機廠商可以快速地為國內用戶提供差異化的入門智慧手機產品。目前,高通公司已經與40多家OEM廠商合作推出了超過50款基於QRD的產品,另有100款正在開發中——其中包括採用新款驍龍S4 PlayPlus處理器的基於QRD的智慧手機,上市時間預計同樣在2013年第一季度。(文/宿藝)


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