聯發科似乎又恢復了活力。今年6月時，其又爆出千億台幣合併晨星的新聞，讓業界好一陣轟動，也證明其拓展旗下業務的決心。不過，蔡明介和他的團隊仍然不能放鬆，因為他們面臨著更加複雜和嚴峻的新形勢。

在參加今年的北京通信展時，聯發科中國區總經理呂向正表示，公司將在明年初發布四核手機芯片，明年下半年還將發布TD-LTE與LTE FDD智能手機芯片。市場研究機構Strategy Analytics近期在研究報告中也指出，聯發科今年第一季度已成為全球第五大智能手機芯片廠商。野村證券更大膽預估道，聯發科明年將取代高通，成為國內最大的智能手機芯片廠商。

　　看起來，聯發科似乎又恢復了活力。今年6月時，其又爆出千億台幣合併晨星的新聞，讓業界好一陣轟動，也證明其拓展旗下業務的決心。不過，蔡明介(聯發科董事長)和他的團隊仍然不能放鬆，因為他們面臨著更加複雜和嚴峻的新形勢。

　　聯發科業績回暖舊套路失靈尚未起死回生

　　眾所周知，正是憑著低價、"交鑰匙"等模式，一度讓聯發科成就了國內的山寨機產業鏈。然而最近幾年，在智能手機潮洶湧而至時，聯發科卻因定位失誤而導致市場份額萎縮。隨後，市場競爭、專利侵權等煩惱也接踵而來，業界甚至預測，聯發科的生存已進入倒計時狀態。

　　不過，數據顯示，今年前7個月，聯發科營收達523億元新台幣，較去年同期增長9%。上月時，聯發科公佈的7月業績也顯示，合併營收達92.46億元新台幣，月成長率近18%，創下近22個月以來單月新高，累計今年前7個月合併營收達523億元新台幣，較去年同期成長9.04%。受此利好消息影響，聯發科股價一度突破280元新台幣大關，以281元新台幣作收。

　　業界認為，只要以深圳為中心的中國手機廠家的市場敏感度不下降，它們的山寨創新能力依舊，那麼，曾經依靠深圳山寨廠家起家的聯發科就能活得很好。

　　其實，聯發科業績之所以能夠回暖，很大程度上利益於其兩款手機芯片產品：MT6575和MT6577。有評論這樣說，從實際測試來看，MT6577已經達到了目前主流中高端手機的水準。而由於聯發科的交鑰匙策略，目前國內很多廠商都希望能夠採用聯發科MT6575這款主流的1Ghz芯片組快速推出自己的產品。聯發科副總經理陸國宏也於近日強調，採用聯發科公板開發的手機，一點也不比蘋果產品遜色，低價產品不代表低效能。

　　據悉，聯發科今年下半年為穩住獲利，預估中高端3G智能手機芯片MT6575、MT6577佔智能手機芯片營收比重，將從30%提升至60%～80%。

　　易觀智庫分析師李艷艷認為，聯發科將使消費渠道繼續下沉。目前搭載Android系統的國產智能手機均定位於中低端智能機市場，其中華為與中興依靠運營商補貼價格也在千元左右，像酷派類廠商幾乎進入百元智能機時代。而聯發科的發力將會進一步拉低國產智能機的價格。

http://cosmochen.pixnet.net/blog/post/46959792-%5b%E5%83%B9%E5%80%BC%E6%8A%95%E8%B3%87%5d%E8%81%AF%E7%99%BC%E7%A7%91%282454%29%E7%82%BA%E4%BE%8B

可參考蝸牛實證統計系列文章(改天在整理上來)，今天把它應用到聯發科(2454)上面.

根據以往的方法把價值線劃出，變如下圖.

讓我們假設幾個問題提供我們長期操作的劇本

1.想要了解股價還得要問股價:股價持續新高，EPS隨之往上遞增(或是EPS撐住)，因為股價沒有貼近價值線，所以萬一此假設成立就必須由技術面來著手.

2.股價回到價值線附近:這就要注意了，若2012年EPS=20，則這一年半的時間股價不得跌破250，或者說是要等漲回250元才是買點了. 

讓我們用理財寶的資料看看~

算了一下第三季推估EPS約為3.7元若今年EPS想要接近20元只有單月營收須破百億的可能，而這個營收指標就是我們觀察的重點.

市場擔憂高通推低價智慧手機四核心晶片積極搶市，將衝擊聯發科後市。不過，野村證券表示，預估高通明年8225Q晶片首季大量量產，時間落後聯發科，對聯發科後市影響有限，預估聯發科第3季營收仍可超標，維持買進評等和目標價385元。

野村證券指出，預估將對聯發科影響有限，高通8225Q具備4核心A5架構，其量產時間與聯發科A7架構的6583與6588晶片差不多，客戶對A5晶片的興趣可能相對較小，高通這款晶片較缺乏競爭性。

野村證券也指出，由於對聯發科具威脅力的高通A7架構晶片，明年中前可能不會進入量產，因此高通在搶進低價智慧機市場時間已落後聯發科。而從價格來看，聯發科近期晶片價格在次級市場走揚，但高通晶片價格持平表現，顯示高通以價格戰鞏固其市場佔有率表現的成效不大。

野村證券說明，維持聯發科買進評等和目標385元，第3季營收應可超過財測預估，野村證券預估營收可季增20%，第4季毛利率也將進一步改善。

最近最值得關注的台灣電子廠商，不是蘋果概念股，更不是HTC，而是聯發科(MTK)。近來聯發科在中國市場再次呈現紅到發紫的氣勢，其射頻（RF）晶片、2.75G和3G智慧型手機晶片等一系列產品都賣到缺貨。業界傳出聯發科已兩度向台積電追加訂單，法人預估聯發科智慧型手機晶片單月1,500萬套的出貨高峰，應該可以持續到明年第1季。

附圖 : BigPic:320x240

聯發科兩年前曾跌了一個大跤，如今可說是重振雄風。目前最熱門的是單核MT6575處理器（Cortex A9），雙核的MT6577則是後勢看漲，可能在明年超越MT6575。下一代的四核晶片MT6588和雙核晶片MT6583將轉進到28奈米制程、採用低功率Cortex A7核心，預計最快在今年底上市，明年初量產。

然而，若只看出貨量，並無法了解聯發科為何能排眾而出，成為大家的最愛。除了深耕中國市場外，聯發科從山寨機時期即貫徹的策略 － 「一次購足」的Turnkey整合方案，仍是該公司的核心價值。這個定位，是涵蓋了從硬體、系統到應用軟體的完整層面，而從這個角度來看，聯發科已不只是一家晶片公司，而是個平台解決方案供應商。

以目前最熱賣的MT6575來說，聯發科即把它定位為Android行動通訊解決方案，而非一顆處理器。這套方案除了處理器核心外，更整合了3G/HSPA Modem及GPU，並支援DTV技術和裸視3D影像處理能力，能提供接近HDTV的高畫質影像。常MT6575搭配的是自家的無線模組，自從整併了雷凌之後，讓聯發科的版圖大為擴展。以其MT6620四合一Wi-Fi晶片來說，即將802.11n Wi-Fi、藍牙4.0+HS、GPS、及FM收發器等 4 種主流無線連結技術整合在一顆SiP單封裝晶片當中，相當受到中國市場的歡迎。

在軟體方面，則是讓聯發科大大加分的優勢所在。除了在系統層次滿足效能及穩定性的要求外，更跨足應用層面，讓白牌業者只需擔心外觀和行銷的問題。以聯發科最近針對美金40元以下入門功能機種的超低價手機單晶片解決方案 － MT6250為例，即強調在高整合度硬體功能外，同步提供豐富的軟體應用及流暢的使用介面。

這類超低價產品的劃時代意義，就是打破了功能手機與智慧手機的界限，讓功能手機成為「類智慧手機」。MT6250支援聯發科MRE(MAUI Runtime Environment)軟體平台，能提供快速上網連結與下載包括Facebook、Twitter及Yahoo!等各種社群服務的應用需求，同時也支援全觸控螢幕操作。

MRE是聯發科針對手機開發商所推出的中介軟體（middleware )，可優化功能手機的上網效能，並協助手機開發商克服以往傳統功能手機行動上網與下載線上應用服務的限制。為了提升MRE軟體平台的優勢，聯發科甚至直接找上Facebook合作，讓新興市場的低價功能手機上也能體驗Facebook的各項功能。

在中低階智慧手機的市場，聯發科的軟體方案也讓這些機種的功能可媲美高階的機種。目前MT6575以上的平台都已開始支援聯發科的酷3D平台方案，該方案將3D軟、硬體全整進單晶片中，除了支持裸視3D、 2D轉3D等規格，亦開發完成3D防暈眩技術以及免橋接晶片雙鏡頭支援。

整體而言，聯發科的成功，在於清楚找到自己的不可取代價值，而這個價值已跳出零件銷售的單純角色，向解決方案、服務供應商的高附加價值層次晉級，而且，在新興市場找到立足點，不與國際大廠打混戰。這些都是台灣其他零件廠商必須好好學習之處。(作者為CTIMES總編輯)

來源：新電子 發佈者：黃耀瑋 時間：2012年9月13日

高通(Qualcomm)與聯發科戰火持續延燒。為在2013年行動裝置晶片市場奪得好彩頭，高通與聯發科頻頻出招卡位，前者將發佈旗下第三代4G資料機(Modem)，並強打網路流覽、擴增實境(AR)及AllJoyn連結技術；後者則鎖定中低階機種持續優化公板方案，將改良系統單晶片(SoC)數位電路、周邊連結與低功耗設計。

聯發科副總經理陸國宏認為，電池的發展跟不上智慧型手機技術更迭，因此，SoC對產品功能演進的影響將更加吃重。

高通分碼多重接取(CDMA)技術集團銷售副總裁張力行表示，高通在軟硬體方面采雙軌並行發展，在晶片設計上，1.7GHz四核心應用處理器、高階GPU，以及效能較前一代提升兩倍的數位訊號處理器(DSP)均已就位，有助提高行動裝置各項網路流覽、下載工作的效率。至於明年更將搶先業界發佈支援載波聚合(Carrier Aggregation)、Cat 4長程演進計畫(LTE)、3G與2G多頻多模晶片，促進行動網路下行速率達標150Mbit/s，有效紓解網路塞車。

在軟體方面，高通則竭力推動擴增實境、手勢介面、影像編輯程式，以及可實現多螢(Multi-screen)串流體驗的AllJoyn平臺。張力行認為，透過軟體加持，晶片將發揮超乎預期效能，實現多元應用，同時亦能強化高通旗下產品陣容的深度與廣度。

聯發科在智慧型手機晶片軟硬體的發展亦不遺餘力，期集中火力強攻中低階市場，並以媲美iPhone 4/4S高階機種效能的SoC解決方案，樹立高性價比的產品形象，拉攏中國大陸廠商。

聯發科副總經理陸國宏強調，智慧型手機市場重心正逐漸轉移至亞洲地區，且以中階與入門級產品為成長主力。雖然消費者對產品價格更趨敏感，但對硬體性能的要求卻不會打折，因此，SoC做為智慧型手機的心臟，必須以更經濟、高效率的方式設計及生產，方能協助終端產品開發商實現目標。

陸國宏亦分析，邁入4G時代後，手機支援頻段動輒八個以上，如何在支持多頻多模運作的前提下，持續精進SoC功耗規格，將是催生新世代智慧型手機的不二途徑。為此，聯發科致力革新SoC設計，包括整合基頻處理、電源管理、無線平臺及Multi-mode射頻(RF)收發器強化效能，引進動態省電(Dynamic Power Reduction)、低電壓(Reduce Voltage)數位電路降低功耗，並提供完整軟硬體設計公板加速產品上市，目前最新MT6575/6577方案均受到市場熱烈支持。

陸國宏更透露，聯發科未來將進一步推展晶片平臺，除強化SoC與微機電系統(MEMS)、觸控和影像感測器的連結外；並將與行動記憶體Wide I/O封裝、三維晶片(3D IC)設計接軌，以在大幅提升處理器運算密度、記憶體頻寬之餘，仍可兼顧功耗、占位空間。如此一來，即便是人民幣千元以下價位的低階智慧型手機，功能表現亦可與蘋果(Apple)iPhone系列手機相媲美。

獲中國大廠青睞 本季毛利率拼43%

中日通吃聯發科拿下夏普訂單| 蘋果日報

據IDC認為，中國今年將取代美國成為最大智慧型手機市場，主要拜200美元（約6000元台幣）以下智慧型手機熱賣之賜，IDC將中國今年市佔率從3月的20.7%調高至26.5%。 
美國則由20.6%降為17.8%，對於積極布局中國智慧型手機市場的聯發科而言，將是最大受惠者之一。 

中國市場超越美國

聯發科首款雙核心晶片MT6577自從6月發布以來，已獲得中國1線手機大廠如聯想、中興及金立青睞，終端產品均已上市，接下來還有夏普、華為、TCL的終端產品陸續上市，其中夏普的SH530U為雙卡雙待智慧型手機，也搭載聯發科MT6577，顯示聯發科的晶片除了受到中國手機大廠青睞之外，也獲得日系大廠的肯定。
中國智慧型手機市場需求旺盛，包括2.75G及3G（Third Generation，第3代行動通訊）手機銷售熱絡，聯發科總經理謝清江之前曾表示，在市場需求強勁下，使得智慧型手機供貨吃緊，預料要等9、10月才會獲得紓解。
由於手機晶片供貨吃緊，之前曾傳出，包括聯發科的MT6573、MT6575晶片價格都已出現飆漲，甚至有通路商藉機哄抬價格。
近日則傳出，為了解決缺貨問題且避免有心人士藉機炒貨，聯發科可望在9月初大量供貨，智慧型手機晶片單月出貨量將超過1200萬顆以上，以改善市場供需失衡現象，也符合謝清江先前表示，9、10月供貨吃緊現象可逐漸舒緩。
在智慧型手機晶片缺貨尚未解決之前，有助於市場價格走穩，對聯發科毛利率有正面助益。
聯發科原本財測預估，本季毛利率介於41~43%，將終結毛利率連11季下滑窘境，隨著缺貨效應刺激價格走穩，法人推估，本季毛利率有機會往高標43%靠攏，獲利也將同步走高。